3D封裝世代 全球搶食Hybrid Bonding大餅

　全球半導體大廠集中研發實力，聚焦先進封裝技術推動性能提升，隨著封裝技術從2.5D推進3D，晶片堆疊的連接技術也成為各大廠研發競爭實力的展現，其中「混合鍵合」（Hybrid Bonding）被視為未來晶片連接的關鍵技術，目前除了應用材料及貝思（Besi）等國際廠商積極布局外，國內以台積電為領航者，其餘如均華、旺矽、鈦昇、志聖、梭特及弘塑等，也跟進發展搶食Hybrid Bonding商機。

　法人指出，弘塑自InFO（整合式扇出型封裝）即開始供貨台積電，受惠台積電CoWoS產能擴張，目前訂單滿手，法人透露，未來SoIC先進封裝弘塑也積極參與，鎖定晶圓清洗、去光阻劑等蝕刻製程。

　據了解，弘塑至明年第一季，產能全速運轉，目前交期拉長至9個月，去年的訂單目前陸續在進行裝機；大部分集中於先進封裝，弘塑內部指出，包括HBM、Hybrid bonding相關設備，持續在備戰中。

　半導體設備廠志聖及轉投資公司均華，目前也都分別切入Hybrid bonding相關設備，其中，志聖主要鎖定以提高良率的永久黏合的最佳解決方案為主，而均華則是在該公司產品線中，具相對優勢的晶片挑選機為主。

　測試介面廠商旺矽，目前也已切入Hybrid bonding前段製程的檢測分析，相關產品研發即將完成，公司也看好未來產品前景。

　另外，鈦昇也指出該公司的頂級電漿清洗設備（Plasma）目前鎖定以bonding表面的高度清潔，以增加黏合效果為主，目前也已有Hybrid bonding製程客戶接洽研究中，但未來實際出貨情況仍需視客戶將來製程規劃而定。

　目前在興櫃市場掛牌的梭特科技看好Hybrid Bonding未來市場趨勢，已推出Hybrid Bonding與Fan out技術相應使用設備，該公司已自力開發貼合波及晶粒清潔等關鍵技術。