半導體巨頭 競逐先進封裝

隨著人工智慧（AI）的蓬勃發展，先進封裝技術的重要性日益凸顯，逐漸成為半導體產業的共識。在運算需求與晶體管密度雙雙接近極限之際，晶圓廠／IDM 為延續摩爾定律，Chiplet芯粒設計增加，提升晶片算力使用大量的晶片堆疊，2.5D／3D封裝更加複雜，全球半導體巨頭紛紛加速布局，展開激烈競爭。

台積電與三星電子分別成立3DFabric聯盟、MDI（Multi-Die Integration）聯盟，整合產業鏈資源，推動先進封裝技術發展。台積電的3DFabric技術，包括前端3D晶片堆疊（SoIC）和後端封裝技術（CoWoS、InFO）。三星電子的MDI聯盟則聚焦於2.5D和3D異質整合技術，合作夥伴已增至30家，較去年增加10家。

台積電在先進封裝領域保持領先，目前專利最多，可靈活應對各種高階封裝需求，競爭力優於同業，陸續推出CoWoS、InFO等技術，於2020年公布3D Fabric技術系列。台積電已有六座先進封測廠，並持續擴充產能。

三星電子在失去蘋果訂單後加大研發力度，先後推出FOPLP、X-Cube、I-Cube4等技術。其中，FOPLP部分，三星集團於2018年開始，應用於自家智慧型手錶Galaxy Watch的處理器封裝中，為FOPLP全球首次量產，近期以三星第二代3nm（SF3）打造之Exynos W1000晶片亦為採用FOPLP。

　英特爾作為IDM大廠，同樣積極布局2.5D／3D封裝技術，相繼推出EMIB、Foveros和Co-EMIB等先進封裝技術，並率先展示「混合鍵合」技術。英特爾已於美國建成二座先進封裝廠，馬來西亞新廠最快於今年底加入3D IC封測產能，將較去年擴增四倍。

儘管目前台積電在先進製程、先進封裝領域皆占據領先地位，但三星、英特爾等競爭對手正在提速追趕。未來，各大廠商持續於技術創新、產能擴充和生態系擴展等方面展開激烈競爭。