載板、HDI板規格升級 AI給力

　AI PC驅動NB主板材料與製程提升，根據市場法人調查，載板及HDI板需求面積將隨之增加，相關廠商如欣興（3037）、華通（2313）、健鼎（3044）、聯茂（6213）等，受惠最為明顯。

　微軟對AI PC提出新的定義，並將在作業系統與office等軟體上，釋出更多AI功能，以提升工作效能和優化日常功能，進而提升消費者更換AI PC的意願，帶動換機潮。

　AI PC對PCB產業來說，業者認為，其影響性可分為兩個部分，一是ABF載板，因 AI PC至少需要NPU算力達40TOPS，在既有CPU結構中加入NPU，在這個情況下，處理器晶片大小與IC載板的面積，都有機會增加。

　高階AI PC將額外搭載GPU，目前主流GPU使用 ABF載板為30mm*30mm，在AI PC對於GPU算力需求增加的情況下，預期高階GPU設計將朝向小晶片設計，並將記憶體封裝在同一片ABF載板上，如同現行AI Server GPU的設計。

　目前在AMD高階的Radeon RX 7900M晶片，已經類似方案，相關ABF載板面積，預估在40mm*40mm以上。

　市場法人也點名，AI PC將帶動消費端ABF載板需求回溫，預期相關載板供應商如欣興、南電、景碩等，將因此受惠。

　二是HDI板，過往NB因電訊號傳輸數量規模較小，主板多採用6～8層傳統PCB板，僅少數高階輕薄型NB、或是蘋果Macbook，因為輕薄與效能的要求下，採用HDI板。

　隨著AI PC算力大幅攀升，法人預估，新AI PC所採用的板材，將從以往6～8層多層板，升級至HDI板，CCL基板等級亦將朝向M4靠攏，聯茂的營收占比近三成與消費性產品相關，將對其有利；而主要供給NB HDI主板的廠商，如華通、健鼎，也預期有望受惠此一趨勢。