AI需求帶動 全球載板重返成長榮光

AI需求強勁，帶旺載板產業！台灣電路板協會預期，2024年全球載板市場將達153.2億美元，年增14.8％，重返成長軌道。

台灣電路板協會分析，主因終端產品庫存調整見效，消費市場復甦跡象顯現，特別是AI需求強勁，將會驅動高階載板的復甦動力。

載板產業在2023年成長動能受挫，主要是受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，連帶波及載板需求。無論是應用於手機和記憶體的BT載板，還是應用於CPU和GPU的ABF載板，都出現了下滑。

根據工研院產科所統計，2023年全球載板產值約133.4億美元，年減26.7％。2024年則在AI帶動下，重返成長榮光。

在全球市場中，台灣是最大載板供應者，占整體產值約32.8％；其次是日本，占27.6％；韓國，占27.0％。

前五大載板廠商分別是台灣的欣興，占比16.0％、韓國SEMCO，占比9.9％、日本Ibiden，占比9.3％、奧地利AT&S，占比9.1％，和台灣南電，占比8.7％，五家載板廠占一半以上的全球份額。

IC載板依基材不同，分為BT與ABF兩大類。BT載板在2023年，因手機、電腦等消費性電子衰退，和記憶體庫存激增的雙重壓力，整體需求顯著下滑。

2023年全球BT載板產值約為61.8億美元，衰退27.1％。

2024年記憶體市場將強勁復甦，隨著記憶體市場的活躍，相關載板需求也將得到提振，預計2024年全球BT載板市場將增長16.5％，達到72.0億美元。2023年全球ABF載板產值約為71.6億美元，衰退26.3％。

隨著AI算力需求增加，和先進封裝技術發展，如CoWoS和2.5D封裝，將高頻寬記憶體（HBM）與GPU緊密結合，有助推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展。

此外， AI PC也可望帶動換機潮，推動ABF載板市場復甦。預計2024年全球ABF載板市場將增長13.5％，達到81.2億美元。