擁抱AI時代 台積、英特爾 再拉高資本支出

半導體產業在AI帶動之下，將進入新的上行周期。SEMI指出，歷經2023年低谷期，2024年設備總銷售額創新高，成長力道延續至2025年。其中，包含台積電、英特爾、三星、SK海力士、美光等大廠皆積極準備，明年資本支出持續提高，為AI時代做準備。

晶圓代工以台積電、英特爾兩大先進製程代工廠最為積極。英特爾計畫2024年將資本支出提高2％，達到262億美元；台積電今年資本支出則將介於280億元至320億美元區間。

法人指出，今年台積電資本支出將達預估區間上緣，明年高標有望再提升50億美元至370億美元，有望達歷年次高水準。據悉，客戶對台積電2奈米製程產能需求超乎預期，除蘋果率先包下台積電2奈米首批產能，非蘋客戶也積極規劃先進製程。台積電持續推進2奈米明年量產目標。

供應鏈透露，晶圓代工業者第二季重新加速設備訂單，第三季進一步增強力道，主要就是為確保2奈米能順利於明年中啟動。

SEMI數據顯示，今年晶圓代工和邏輯應用晶圓廠設備銷售額為572億美元，由於去年成熟製程需求疲軟以及先進製程銷售額高於預期較高，年減2.9％；不過，受惠先進技術需求不斷增長、新設備架構引進以及產能擴張採購增加，預計2025年將出現10.3％的增長至630億美元。

在HBM領域，三星、SK海力士也在籌募資金，備妥銀彈於2025年大幅擴產。外媒指出，三星電子和SK海力士正考慮向韓國產業銀行提出貸款申請，分別計畫申請貸款額度達5兆韓元及3兆韓元，折合約40億美元及21億美元。

美光於2024財年的資本支出計畫約為80億美元，在2024財年第四季度，將花費約30億美元用於晶圓廠建設、新晶圓廠設備。2025財年，美光計畫大幅增加資本支出，目標為營收的3成、約120億美元。