拉貨趨強 由田、晶彩科股舞

AOI檢測設備廠由田（3455）公告6月合併營收1.36億元，創今年新高、年增10.22％，累計上半年營收達7.22億元，年減6.76％。展望後市，法人看好在先進封裝設備拉貨趨強下，由田營收可望在下半年加溫，全年營運可拚重拾成長。

設備廠受惠先進封裝擴產熱潮，今年下半年出貨看旺，股價也連袂大漲，紛紛寫下歷史新高價位。

由田已於6月28日進行除息，並於第2天快速完成填息，獲評選納入「臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃電子成長高息等權重指數」成份股。由田10日漲2.31％作收，收盤價133元，晶彩科開盤跳上漲停鎖死、一價到底，收在62.3元，續創新高。

由田近年拓展載板與半導體兩大領域，在先進封裝部分，公司主要切入後段封測的CoWoS 、Fan-out（扇出型封裝）、RDL（導線重布）、COF（覆晶封裝）、SiP（系統級封裝）等領域，同時持續布局前段製程檢測，多項驗證持續進行中。由田檢測精度領先台廠邁入奈米級，也是台灣唯一在半導體黃光製程具備專利的AOI檢測廠商，預估由田2024年半導體相關營收有機會倍增。

由田也是少數兼具Panel檢測及先進封裝檢測實績的公司，持續多元布局，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，黃光檢測設備已於多廠破冰，且除兩岸領先廠商之外，在東南亞封裝客戶也有斬獲，大馬矽島裝機在即，預計今年起將開始挹注營收，公司同步關注各項先進製程，多項驗證設備可望挹注2025年成長動能。

由田表示，目前公司在載板、半導體、面板、PCB等領域布局完整，在手訂單達2025年，惟出貨力道仍須視客人拉貨時程。公司對2024全年營收持續審慎樂觀。

晶彩科今年受惠於MicroLED和面板級封裝FOPLP等設備出貨，營運恢復成長，上半年營收4.73億元，年成長115.11％。