均華5、6月每股賺1.15元 年增379％

半導體設備廠均華（6640）近期股價震盪激烈，應主管機關規定公告自結數，其中，5月及6月累計每股稅後純益為1.15元，較去年同期大幅成長379％，主要仍是該公司切入晶圓代工大廠先進封裝供應鏈所帶動。市場法人認為，該公司第二季營運雖可能降溫，但下半年將重新展現營運成長動能，全年營運可望創新高。

　均華公布6月營收1.22億元，年成長221.05％，6月自結稅前盈餘0.22億元，年成長450％，自結歸屬母公司業主淨利為0.19億元，成長幅度更高達1800％，6月單月每股稅後純益0.66元。

累計5月及6月二個月稅前盈餘為0.4億元，年成長400％，累計二個月的稅後純益則為0.33億元，年成長371.43％，近二個月每股稅後純益為1.15元，也較去年同期大幅成長379％。

以單月營收來看，均華近三個月營收，自4月到6月呈現連續下滑，4月營收1.6億元、5月營收1.4億元、6月則是1.22億元，整體第二季營收為4.23億元，較今年第一季大幅下滑39.15％，市場法人表示，該公司自去年第四季先進封裝相關設備開始出貨，儘管第二季出貨趨緩，但相關訂單是以批次接單，因此，下半年營收仍有機會重新回升。

均華主要核心技術為精密取放（Pick and Place）、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機（Chip Sorter）在台灣市占率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。

　均華主要產品都用於半導體產業，其中，近年來出貨快速成長的晶粒挑揀機在台灣占有率超過七成、沖切成型機在兩岸地區則有40％占有率，另外，雷射刻印機為國內封裝業界大量使用，三大主力產品今年出貨都將優於去年。