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20240710賴瑩綺/綜合報導

大摩預測 陸今年半導體自給率22%

2026年將升至25%,仍看好設備製造、電子設計自動化等上游供應商

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圖/中新社
近年各機構預估大陸半導體自製率變化概況

 大陸力拚落實半導體產業本土化策略,但摩根士丹利近日發表的報告指出,考慮消費及工業需求疲弱、美國等國嚴格限制等因素,預計大陸今年半導體自製率為22%,到2026年進一步升至25%。

美國及其盟友擴大對中國大陸半導體相關出口禁令,去年中國大陸進口半導體晶圓4,795億顆,較2022年下降10.8%,進口金額3,494億美元,年減15.4%。此外,去年大陸二極管和半導體相關組件進口量年減23.8%,同樣呈現明顯衰退,凸顯大陸落實半導體產業本土化的迫切性。

綜合陸港媒9日報導,摩根士丹利發表研究報告指出,預計大陸今年半導體自給率達22%,2025年增長1個百分點至23%,2026年近一步升至25%。大摩解釋,上述預測主要基於消費及工業需求疲弱、邏輯晶片突破有限,以及大陸記憶體廠房面臨美國的嚴格限制等因素。

大摩表示,仍然看好大陸設備製造商及電子設計自動化(EDA)等上游供應商,並認為他們有可能實現更高的自給率。此外,鑑於大陸晶圓代工產能擴張,該行看好使用成熟製程的半導體組件自給率提高,但考慮美國的出口限制,對使用先進製程的邏輯半導體持相對審慎態度。

對於大陸半導體自給程度,不同機構有不同預估。大陸國務院2015年提出「中國製造2025」表示,將逐年提高大陸晶片的自給率,目標是2025年達到7成。但IDC台灣總經理江芳韻2月曾表示,這個數字目前大約10%出頭,估計明年不會突破2成。

江芳韻還說,大陸從晶片設計、生產到封裝都有一定成績,但關鍵瓶頸是材料、設備、軟體(EDA)等,是必須突破的環節,目前這些環節幾乎都由歐、美、日等國包辦。江芳韻認為,在五~十年內,要有大幅改善非常困難,大陸未來半導體發展會是漸進式發展,先從製造累積經驗,再從其供應鏈逐漸改善及調整。

事實上,綜合近年各機構計算與預估,2018年以前,大陸晶片自給率約為5%,2020年約16.6%,2021年約17.6%,2022年約18.3%,到了2027年,或將達到26.6%。