封測大廠日月光投控6月合併營收為469.25億元,月減1.19%、年增0.44%,第二季合併營收為1,402.38億元,較上季成長5.6%,上半年合併營收為2,730.4億元,較去年同期成長2.2%,符合公司原預期。
市場法人認為,日月光第二季營收表現符合溫和成長預期,邁入下半年產業旺季後,單月及單季合併營收可望更優於上半年表現。
日月光先前對於第二季營運展望樂觀以待,第二季封裝測試及材料(ATM)營收可望較第一季增加中個位數百分比(約4至6%),ATM第二季毛利率可較首季微增;至於電子代工服務(EMS)第二季營收估大致持平第一季,EMS第二季營業利益率則預期小幅季減。
市場法人以日月光投控以第二季二大主要營運業務ATM及EMS的預估,法人預期日月光投控第二季整體營收有機會較第一季小幅溫和成長,以產業循環來看,預期進入下半年之後,市場需求將有較明顯回溫,也可望帶動日月光第三季有較明顯的加溫。
此外,日月光投控集團營運長吳田玉日前在股東會後,針對目前半導體市況也指出,目前看來今年下半年和明年全球AI需求都還是相當強勁,也帶動先進封裝的動能也非常強勢,除了看好下半年產業回升及日月光的營運表現。
吳田玉表示,2024是復甦的一年,預計上半年去化庫存,下半年加速成長,今年也將大幅增加資本支出並大比例用於封裝業務。市場法人推估,今年日月光投控資本支出,將高達約新台幣780億元,並創下歷史新高水準。日月光表示,今年資本支出將強化先進封裝以及智慧生產布局,而全年資本支出擴大,也預示明、後年將是日月光投控的成長動能。