旺季到 聯發科、聯電權證閃亮

　市場傳出聯發科（2454）為微軟AI PC設計安謀（Arm）架構晶片，並將於明年底前推出，使聯發科有望從AI手機打入AI PC領域，股價8日完成填息大漲70元、收1,420元；聯電（2303）累計第二季營收季增3.9％，法人指出，聯電受惠終端庫存調整告一段落，有望推升下半年產能利用率回升至75％，預估全年每股純益（EPS）4.3元。

　聯發科過去在筆電領域的涉入，大多著重在Chromebook領域，如今競爭進入AI PC時代，法人分析，聯發科在手機主晶片耕耘多年所累積的經驗，透過安謀架構布局，有望一舉跨入產製PC晶片的領域。外媒指出，微軟藉由安謀晶片優化Windows系統的策略，是針對蘋果的筆電產品而來，且聯發科開發的PC晶片預定將在2025年底推出。

　聯發科的高階晶片天璣9400預期第4季亮相，表現超越目前的旗艦晶片天璣9300，而聯發科目前的旗艦款天璣9300／9300+晶片，都是以台積電4奈米製程打造，在台積電3奈米製程加持下，天璣9400的各面向性再大幅提升，可望成為聯發科搶占市場的利器。

　聯電公布6月營收175.48億元，月減10％、年減7.9％，符合市場預期，隨著通訊與消費性產品需求逐漸回溫，第二季營收567.99億元，連續三季上揚並創同期次高，上半年累計營收1,114.31億元，年增0.84％，為同期次高。

　法人預估，今年半導體產值可望年增4％～6％，晶圓代工產值年增11％～13％；聯電今年第二季營運略優第一季，且景氣在上半年走出谷底，下半年會比上半年好，聯電股價在8日野勁揚3.36％收55.3元，順利收復十日線；AI帶動CoWoS先進封裝需求大增，連帶CoWoS的矽中介層需求也大增，聯電矽中介層主要在新加坡廠生產，2024年產能預期倍增到6,000片。