宜進布局AI PCB製程材料

　現在PCB產業由於受惠於低軌道衛星通訊板、HDI、類載板、IC載板等需求旺盛，加上台灣PCB產業具備的優勢特色，未來發展前景備受期待，而近年來積極深耕於PCB製程材料領域的宜進新材料公司，也受惠於低軌道衛星通訊板的大幅成長讓該公司銷售狀況獲得顯著提升。

　宜進新材料董事長吳裕偉表示，觀察現今PCB產業最具潛力的5G、AI及汽車自動輔助系統ADAS等科技發展，讓PCB重要產品的伺服器板、HDI、汽車板與多項製程所需求的壓合及鑽孔應用材料也相對增加，預期2024年整個PCB的高階製程材料仍將持續成長，尤其，在AI伺服器的成長，由NVIDIA及AMD兩大陣營的風起雲湧下更可看出整個AI市場強大的影響力，對於PCB產業未來發展將扮演著決定性的關鍵角色。

　吳裕偉強調，宜進新材料公司秉持著「提升產業競爭力，共創永續新價值」的企業經營準則，為了提前布局AI PCB製程所需的材料，特與國際大廠生產AI SERVER PCB鑽孔及壓合製程材料結盟合作，在台灣代理開發、銷售給相關PCB客戶群，相關系列產品包括壓合用鋁箔、單面覆鋁板、雙面覆鋁板等，可有效改善鑽孔製程的孔內殘膠困擾，且鑽針殘屑少、控深精度高、加工效率高與提升Cpk等優勢特點，期藉以更全方位的產品組合來服務客戶的需求，同時讓整體PCB電子產業更加卓越成長。網址：www.ejin.com.tw。