精測喜迎旺季 業績踩油門

　中華精測（6510）公布6月合併營收以2.76億元，寫今年單月新高，公司表示，第二季末已感受到產業復甦，儘管一度觀望、但目前確定傳統旺季效應到來，下半年營運表現將更優於上半年；受到AP、HPC及GPU的需求看增，對後市營運仍持正向看法。

　中華精測6月合併營收2.76億元，月增22.1％、年增2.5％，第二季合併營收7.23億元，季增7.0％，年減2.9％，累計前六個月合併營收13.98億元，年減1.5％，上半年業績符合預期。時序進入第三季傳統旺季，全年合併營收朝向雙位數成長率目標邁進。

　中華精測表示，受惠智慧型手機次世代晶片（AP）、超高速運算（HPC）及繪圖晶片（GPU）等先進封裝相關測試介面需求增溫，6月營收改寫今年以來單月新高紀錄，AI手機晶片相關探針卡、測試板訂單為主要成長動力，其次來自HPC先進封裝用長期性晶圓級測試載板相關訂單，並自該月開始挹注營收。

　整體來看，6月單月合併營收中，探針卡占比提高逾4成，第二季末明顯可見產業復甦，第三季產業正式進入傳統旺季。

　中華精測指出，該公司將新推自製三合一混針探針卡，並且持續精進符合GPU、AI手機或伺服器相關晶片，先進封裝晶圓級測試載板相關訂單，依目前能見度來看，下半年業績可望優於上半年。

　在探針卡方面，中華精測自製BKS系列混針探針卡由於具備高速、大電流的測試效能，不但符合智慧型手機基頻晶片及射頻晶片高速高頻測試，亦適用於AI伺服器相關應用市場需求，因此，預料探針卡訂單將受惠於AI相關晶片測試升溫帶動該公司業績成長，並於下一季度進入旺季。

　中華精測強調，該公司著眼於次世代AI高速傳輸晶片測試規格升級所發表最新超高速SL系列探針解決方案，除了適用於車用晶片，亦適合AI手機、AI PC、AI伺服器等相關晶片先進封裝之晶圓級測試之用，預料新產品的推出將更完善的探針卡產品組合，將成為今年下半年甚至明年的營運成長動能。