鴻準 利多頻發H2看旺

　機殼廠鴻準（2354）近期利多頻發，除了iPad上市、iPhone 16系列積極備貨中外，還切入AI伺服器機殼與散熱市場，加上遊戲機組裝等業務，都將在下半年開花結果。

　消費性電子產品需求恢復正常，鴻準第一季遊戲機組裝營收占59.9％，第二大產品線為散熱模組，達26.4％。和2023年相較，遊戲機組裝營收從75.5％降至59.9％，散熱模組從14.7％成長至26.4％。

　目前鴻準的散熱模組以氣冷為主，主要應用在遊戲機和少部分伺服器，液冷散熱則使用在資料中心。看好散熱領域前景，鴻準希望招募更多相關人才進駐。

　法人指出，鴻準在高精度金屬方面的專業知識，獲得了加工和表面處理技術，可大幅應用於車用與低軌衛星與網路金屬結構部件裝置。

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