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20240705張瑞益/江蘇報導

鈦昇南通廠開幕 產能添翼

無線射頻辨識、分離式元件接單熱絡,看好Q2後營運逐季回升

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鈦昇旗下江蘇鈦昇南通廠4日舉行開幕典禮,總經理張光明(左)及執行長黃將庭(右)親自參加。圖/張瑞益
江蘇鈦昇概況

 鈦昇(8027)旗下江蘇鈦昇南通廠4日舉行開幕典禮,總經理張光明表示,江蘇鈦昇以電漿切割技術切入無線射頻辨識(RFID)與分離式元件 (Discrete) 代工,目前接單情況旺盛,預計該新廠第四季挹注營收,最快今年底前可望具獲利貢獻。

 此外,今年第一季是鈦昇營運谷底,張光明表示,第二季後單季營運逐季回升,市場法人看好該公司第二季即可望轉虧為盈。

 鈦昇專攻半導體設備為主,主要產品可應用在包括半導體、軟板、LED以及面板多領域,供貨品項類型有雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機等。早期客戶以半導體封測廠為主,後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程。

 該公司歷時三年建置的江蘇南通廠在4日舉行開幕典禮,總經理張光明表示,江蘇鈦昇將電漿切割技術再延伸,切入無線射頻辨識(RFID)與分離式元件代工,主要供應給台灣、大陸兩岸業者,目前第一條生產線預計8月開始導入量產,貢獻營收,張光明表示,第二條生產線最快年底前也將進行擴產,該廠目前已獲訂單,三、四季營收將開始增長,預計該廠最快今年底前可望開始獲利。

 至於鈦昇整體營運,張光明認為,今年第一季雖小幅虧損,但最壞情況已過去,第二季營運確定回升,且下半年也在新廠效應下,也將逐季上揚,市場法人則是預期,第二季單季將可望轉虧為盈。

 鈦昇近年來持續強化半導體生產設備研發,目前在雷射切割、打印及電漿切割、電漿微加工等設備上展現研發成果,並且在半導體領域的接單量逐年擴大,該公司目前已成為國內主要雷射設備供應鏈,並且已經被認證合格且應用於5G與高速運算晶片製程,可望帶來營收增長。

 鈦昇表示,未來研發重點包括了高階晶圓級雷射切割技術、高階晶圓級雷射、電漿混合微加工技術;高階基板級封裝雷射微加工技術、晶圓級電漿微蝕刻技術;半導體及MicroLed相關檢測設備的技術、ABF大載板製程技術,及第三代半導體應用技術。