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20240705張瑞益/台北報導

Q2營收成長符預期 聯電續樂觀H2前景

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聯電近六季營收

 晶圓代工廠聯電6月合併營收175.48億元,較上月減少10.05%,也較去年同期減少7.91%,單月合併營收呈現低於上月及去年同期的雙減表現,但第二季合併營收仍較上季成長3.97%,符合聯電先前預估,第二季晶圓出貨小幅成長、ASP(平均售價)持穩的預期,聯電先前也看好下半年市況將優於上半年,也將有利公司營運表現。

 聯電6月營收反應淡季,較上月及去年同期略減,累計第二季合併營收為567.99億元,較上季小幅成長3.97%,也較去年同期微幅成長0.89%。

累計今年上半年合併營收為1,114.31億元,較去年同期微幅成長0.84%。

聯電先前法說會上預估,第二季晶圓出貨量將呈現低個位數百分比成長,市場關注的ASP則是可望維持第一季水準,以第二季合併營收仍較上季維持微幅成長表現來看,符合先前溫和成長的預期。

對於近期半導體市況,聯電也表示,以短期來看,目前觀察汽車和工業部分的半導體需求來看,由於基期相對較高,今年初以來有些修正之外,若以中長期來看,這二領域的應用仍是非常重要的成長驅重力,至於整體半導體市況,聯電仍維持下半年的展望會優於上半年的預期。

近日AI話題火熱,聯電也表示,生成式AI未來市場潛力龐大,聯電也看好包括高速傳輸、電源管理IC、MCU等相關市場晶片也會受惠成長,雖然去年來半導體產業降溫,但對未來半導體及AI相關應用成長仍相當有信心,聯電並預期,未來至少可取得AI相關應用10至20%的市場需求。