群翊開發玻璃基板應用設備 成果將發酵

群翊（6664）開發玻璃基板應用設備有成，是目前市場上極少數具交貨採用實績的設備廠，現已與國內外多家指標型載板廠，及TGV（Through Glass Via）供應廠，展開實驗線及量產線規劃與合作，預計未來一至兩年，將有成果發酵。

市場法人近期關切群翊開發應用於玻璃基板、扇出型封裝、小晶片、異質整合自動烘烤系統的進度。

對此，群翊指出，關於玻璃基板產品實績部份，群翊目前是極少數在美國終端客戶，同時具壓膜、烘烤、UV、連線自動化等多種製程，有特殊專利，且已交貨採用實績的廠商。

群翊已與國內外多家指標型載板廠，及TGV供應廠展開實驗線及量產線規劃與合作，目前尚在醞釀期，預計市場將在一至兩年後發酵。

有鑑於AI晶片封裝需求量已越來越大，因應CoWoS先進封裝產能供不應求，部份需求將會透過扇出型封裝，將小晶片排列後，進行多晶片異質整合，且扇出型封裝，由FOWLP往FOPLP發展的趨勢，近來也已日益明確。

群翊已與國內外多家面板大廠，及OSAT廠於壓膜及烘烤製程合作布局，該公司研判，此市場商機應該在玻璃載板之前，就會先發酵。

PCB客戶逐漸轉移東南亞新建廠房，群翊已取得泰、馬、越、星、印度等多國客戶訂單實績。加上日、韓大廠也有在東南亞設廠，2024年度也有取得日、韓訂單。

為加強服務客戶，群翊已成立泰國子公司，服務據點位於曼谷，並持續參展泰國，持續爭取新單，且因應高階產品組合，選擇適合的產品接單。

群翊目前營收占比，IC載板加先進封裝，大約55％；光電和光學，大約20％；傳統PCB，大約20％；其他電子產業應用大約5％。

該公司指出，2024年下半年持續出口裝機試車，目前加拿大、美國、歐洲都在出貨中。