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20240704簡威瑟/台北報導

IC設計高價股 創意、聯詠兩樣情

創意/滙豐升評、調高目標價至2,300元 聯詠/遭摩通降評、目標價砍至500元

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滙豐證券升評創意至「買進」,調高目標價至2,300元天價;聯詠遭摩根大通證券降評「劣於大盤」,目標價砍至500元。圖/本報資料照片
IC設計高價股多空分歧

 IC設計高價股多空出現變化,滙豐證券升評千金股創意(3443)至「買進」,推測合理股價更是一口氣上調近千元、來到2,300元天價;相反地,聯詠(3034)日前才遭海通國際證券降評,摩根大通證券最新接力降評「劣於大盤」,推測合理股價砍至500元,料將牽動資金挪移。

 外資最近針對聯詠看法逐漸瀰漫保守氛圍,海通國際、摩根大通證券接連啟動降評。海通國際證券電子研究主管蒲得宇先前指出,最新產業調查顯示南韓的LX Semi已經通過認證,聯詠雖打入iPhone 16供應鏈,但不是Pro與Pro Max款LGD OLED的獨家供應商,聯詠、LX Semi奪得的訂單比重將各為55%與45%;換言之,市場的高預期面臨修正。

 摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)的看法與海通國際相近,他認為,市場對聯詠iPhone OLED DDIC出貨預期拉高後,LX Semi通過認證勢必會影響聯詠的市占分額。

 其次,摩根大通指出,Android陣營智慧機OLED DDIC向來是聯詠重要成長引擎,過去四、五年遭遇到的競爭也相對溫和,不過,隨瑞鼎觸角從華為擴張到榮耀與Vivo等品牌,競爭已開始轉趨激烈,且部分大陸同業未來幾年可能在OEM供應商處取得突破進展,整體而言,聯詠在Android陣營OLED DDIC會面對不小挑戰。

 另一方面,內外資研究機構對創意的看法,近期倒是持續向多頭陣營靠攏。滙豐證券直指,新一代高頻寬記憶體HBM4正替創意打開更大的潛在市場,這項技術雖由南韓SK海力士製造,但在從HBM3升級到HBM4的路上,SK海力士仍需協助,創意在此過程中居領導地位,並與SK海力士持續協調最底層的基礎晶片(Base Die)設計。

 滙豐估計,HBM4的Base Die於2026年將貢獻創意2億~2.5億美元營收,占整體營收比重達14%。

 投顧研究機構說明,展望2024年,AI應用為創意主要成長動能,預估營收倍增,占比提升至15%~20%,其中,微軟的5奈米專案估計貢獻大於一半,下一代3奈米製程HBM3 IP亦有斬獲。