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20240704張珈睿/台北報導

FOPLP導入AI GPU 估2027年量產

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在AI GPU封裝方面,AMD及NVIDIA大廠最為積極,與台積電、矽品洽談相關產品,雙方將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級合作。圖/美聯社
FOPLP模式的封裝業務合作項目及進展概要

源自台積電2016年之InFO(整合扇出型封裝)的FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術,伴隨AMD、輝達等業者積極洽談以FOPLP(扇出型面板級封裝)進行晶片封裝,帶動市場對FOPLP(扇出型面板級封裝)關注。集邦科技指出,該應用將暫時止步於PMIC(電源管理IC)等製程成熟、成本敏感的產品,待技術成熟後才導入至主流消費性IC產品,AI GPU則要到2027年才有望進入量產。

 集邦科技分析,FOPLP技術目前有三種主要應用模式,首先是OSAT(封裝測試)業者將消費性IC封裝從傳統方式轉換至FOPLP,其次是晶圓代工廠和OSAT業者將AI GPU的2.5D封裝從晶圓級轉換至面板級,另外是面板業者跨足消費性IC封裝領域;產業鏈各環節對FOPLP技術的積極布局。

 從產業合作案例進一步分析,以AMD與力成、日月光洽談PC CPU產品及高通與日月光洽談PMIC產品進展較大;集邦科技透露,由於FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP之水準,因此應用暫時止步。

 在AI GPU封裝方面,AMD及NVIDIA大廠最為積極,與台積電、矽品洽談相關產品,雙方將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級合作,進一步放大晶片封裝尺寸、使單位成本更低,但由於技術的挑戰,相關業者對此轉換尚處評估階段。

業界人士表示,矩形基板是將傳統圓形矽中介板改為大型矩形基板,並不意味要完全取代圓形晶圓,而是在封裝階段使用矩形基板來提高面積利用率;該技術也屬於2.5D封裝,目的是提升元件傳輸效率和降低成本,以容納更多晶片組合,有利於大型AI晶片的配線安排。

 FOPLP技術的優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存。集邦科技認為,主要優勢為低單位成本及大封裝尺寸,惟技術及設備體系尚待發展,技術商業化進程存在高度不確定性,預估目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點,可能分別落於2024年下半年至2026年,以及2027~2028年。