英特爾光學跨大步 聯亞也受惠

　英特爾（Intel）在整合光學技術領域取得重大突破！2024年度光學通訊大會（OFC）上，英特爾展示業界首款全面整合的光學運算互連（OCI）小晶片，為高速資料傳輸另闢新途徑。法人認為，供應矽光磊晶及相關元件之聯亞（3081）與英特爾合作已久，第三季800G產品出貨有望維持高檔。

　以光學I／O替換CPU與GPU中的電氣I／O傳輸數據，如同汽車取代馬車送貨，增加運送距離與貨物量，較不受範圍和容量限制；英特爾首款OCI小晶片可在長達100公尺的光纖上支援64個通道的32 Gbps資料傳輸，滿足AI基礎設施對高頻寬、低功耗和長距離傳輸的需求。

　該OCI小晶片將晶片上雷射（on-chip lasers）與光學放大器的矽光子積體電路（PIC）與電氣晶片整合，更能直接與新一代CPU、GPU、IPU和其他系統單晶片（SOCs）整合。

　英特爾分析，過往以銅線連結I／O，可支援高頻寬密度和低功耗，但只能提供約1公尺內的短距離傳輸，共同封裝光學I／O解決方案可支援更高頻寬。

　法人直指聯亞與英特爾合作已久，近期AI客戶規劃從800G轉換為1.6T，而第二季會將新增800G於一般應用之產品，整體出貨量料維持高檔。矽光營收隨著第四季美國客戶資料中心轉換自1.6T，比重持續成長，有利產品組合轉佳。

　法人分析，1.6T雷射在磊晶製程上難度高，須克服高功率技術挑戰，相較過往2～5MW，成長至100MW；另外800 Gbps傳輸速度，波長數越多，能忍受的變異越低。

　英特爾也透露，目前PIC被封裝於可插拔式收發器模組，主要布署超大規模雲端服務供應商的資料中心，支援100、200和400 Gbps之應用。另外下一代每通道200G的PIC，可支援800 Gbps、1.6 Tbps新興產品正在開發中。