記憶體大廠美光上季財報優於市場預期,主因由DRAM、NAND價格持續季增所帶動,記憶體報價上漲趨勢,可望持續到2024年年底,2024年資本支出約80億美元,優於原預估75~80億美元。
法人預期,此一趨勢,將有利台股模組廠群聯、威剛、十銓、創見及封測廠南茂等。台系記憶體製造廠南亞科、華邦電,則因進入電子傳統旺季,在供給受到限制下,本業有望轉虧為盈。
美光上季營收68億美元,季增18%、年增7%,儘管稅率較高,淨利為3.32億美元,大幅優於去年同期的淨虧損19億美元,EPS 0.62美元亦優於市場預期。預計本季營收74~78億美元、毛利率33.5%~35.5%、營業費用10.45~10.75億美元、稀釋後EPS達1~1.16美元。
受惠生成式AI成長,GPU為支持AI伺服器的核心,而記憶體是其重要的零組件,美光已取得輝達(NVIDIA)剛發布Blackwell GPU HBM3E認證,且已認列首筆HBM3E營收,高階SSD也因AI伺服器出貨量成長。
高頻寬記憶體(HBM)已成為高階製程的出海口,記憶體原廠並未增加對非HBM產品的產能,藉此將推動短中期記憶體價格走揚。
另外,在美國晶片法案補助下,美光高階HBM製造在五年後,有可能移回美國生產。
美光財報公布後,27日早盤股價一度跌逾5%,法人認為,美光股價已事先反應此財報預期,且因量大終端產品,如智慧手機、PC OEM,都已提前拉貨,致美光的下一季展望雖佳,但未有大驚喜,以致於股價不漲反跌。
法人認為,美光財報在營收、獲利上,均高於先前展望,主因受惠產業供需狀況改善和產品組合轉佳,帶動平均銷售單價成長。
AI帶動美光資料中心相關需求季增50%,同時,該公司在高毛利AI產品如HBM、高密度DIMM、資料中心用SSD等產品上,市占率均有成長。
美光認為,AI需求讓該公司高階製程產能吃緊,因此,儘管近期手機、PC需求持平,預期記憶體價格上漲趨勢,將延續到2024年底。
美光已與美國政府簽訂一份協議,內容涉及根據晶片法案撥款61億美元補助款,支持該公司在愛達荷州和紐約進行高階記憶體製造,且放量時,在電力、研發等成本的減免,將使美光在美國生產時具競爭力。