南俊啟動募資 擬發行10億元CB

　伺服器滑軌廠南俊國際（6584）董事會決議，將於第三季發行10億元可轉換公司債（CB），以償還銀行借款，法人解讀，南俊GB200預計於第三季達量產能力，並將於7月拿到AI晶片廠RVL（推薦供應商名單），南俊啟動募資，將替GB200訂單放量預留資金後盾。

　業界指出，南俊可望於7月拿到AI晶片廠推薦供應商名單的資格，相較於AVL（合格供應商名單），RVL跳升一級，南俊將獲選為該晶片廠的指定用料之一，伺服器滑軌供應鏈分布出現新的風貌。

　南俊董事會決議發行10億元CB，合計有擔保、無擔保轉換公司債上限為10億元，南俊表示，該募資計畫將於第三季辦理，資金用途為償還銀行借款。

　法人解讀，南俊目前負債比43％，公司的GB200將於第三季達量產能力，償還銀行借款之後，將更有餘裕應對GB200訂單放量之後的資金需求。

　法人看好南俊可望打入GB200供應鏈，並於第三季量產，其ASP（平均單價）高於南俊現有主力產品價格，但仍低於高U數伺服器滑軌。

　而南俊4U、7U等高U數滑軌處於測試階段，預計於2024年下半年步入試量產。

　南俊目前主力產品集中在1～2U低U數伺服器滑軌，伺服器相關營收占比約35％～40％。南俊國際表示，受惠美系兩大雲端客戶（CSP）與美系伺服器大廠的伺服器導軌出貨持續增溫，家電、工業應用等傳統應用客戶的庫存去化逐漸進入尾聲，預期第二季維持營收成長的趨勢。

　展望下半年度，隨著伺服器導軌客戶迭代新產品的量產線種逐案增加，於伺服器導軌領域持續進行多樣化發展，有助於拓展營收來源，加上1U/2U、4U及7U等AI伺服器導軌將陸續量產，有利於營業規模，毛利率可望逐季成長。