中砂(1560)24日舉行股東會,董事長林伯全指出,半導體產業需求強勁,公司將積極開發半導體先進製程所需的鑽石碟與再生晶圓產品。中砂半導體客戶漸有斬獲,與大廠共同耕耘已久之鑽石碟,將受製程升級享受價量同步提升,法人對中砂下半年展望持續樂觀。
去年半導體廠庫存調整及高通膨環境影響,中砂全年合併營收僅年減8%至63.81億元,每股稅後純益5.91元。累計今年前五月合併營收27.51億元,較去年同期成長5.12%,呈緩步復甦態勢。中砂透露,下半年晶圓代工廠同步回溫,年增成長有望大步邁開。
林伯全表示,長期以來中砂透過產品多元化、維持穩健之市場地位,其中,半導體將為未來成長關鍵,鑽石碟及再生晶圓業務已占整體營收達8成,未來也積極跨入Silicon、SiC等半導體前段材料與後段封裝研磨製程所需之加工工具。
法人透露,中砂深耕半導體領域已久,再生晶圓開始打入國際IDM大廠,記憶體拉貨動能也逐漸增強,挹注下半年營運表現。另,鑽石碟部分也與客戶長期配合,自3奈米逐步跨入2奈米,自研發階段便開始積極導入,試產工作持續進行之下,有望為中砂帶來持續性成長。
人進一步分析,先進製程每一次升級,將有舊製程之鑽石碟沿用,但50~60%需要使用新一代的鑽石碟;目前鑽石碟送美系IDM大客戶認證中,進度順利但驗證時間較預期長,目前期待年底可出貨。