智原先進封裝、車用雙開花

　非台積電聯盟逐漸崛起，由聯電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智慧（AI）領域的合作夥伴關係。法人認為，英特爾與聯電合作加速，有望擴大採用智原委託設計服務，伴隨著成熟製程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復甦。

　聯電集團三角聯盟成形，智原成為ASIC、關鍵IP供應商，不但取得陸系AI客製化晶片專案，也進軍車用市場，有望開花結果。

　智原參加EDA（電子設計自動化）領域最高殿堂之國際設計自動化大會（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm（安謀）合作進程，已跨入車用ASIC開發及HPC SoC新領域；智原透露，3D IC先進封裝整合領域漸有斬獲，搭配三星HBM、取得AI客制化晶片專案。

　晶片設計進入關鍵工具和技術決勝時代，倚重EDA（電子設計自動化）工具，將複雜電路轉化為晶片實體，前三大巨頭新思、益華電腦、西門子市占超過7成，但近年來晶片設計需與代工業者緊密配合，台廠以矽智財授權、後段設計掌握等方式漸露頭角，如智原、M31、擷發科技等均參與其中。

　智原本次於現場大秀其設計實施服務（DIS）的參與模式及根據不同客戶需求量身訂製之3D IC先進封裝整合，強大設計能力，也獲得三星晶圓代工的青睞。

　智原也展示與Arm合作成果。首度進軍車用，以Arm最新Cortex-A720AE IP，開發支援AI車輛之ASIC；同時宣示跨入先進製程，以Arm Neoverse運算子系統（CSS）開發之64核心客製化SoC，使用Intel 18A打造。