致茂攻先進封裝 獲大廠認證

　量測設備商致茂（2360）在先進封裝領域取得重大進展。該公司半導體先進封裝量測設備Model 7981已通過半導體大廠認證，法人預期，有機會下半年出貨。而SLT系統級測試產品也將隨著CoWoS需求而增溫。隨著客戶半導體產線的成長和擴充，將是致茂半導體業務下半年的成長重要動能。

　致茂日前法說會時，董事長黃欽明表示，2023年及2024年有兩項重要的研發產品，均是針對半導體先進封裝的精密量測有重要進展。旗下新品Model 7980及Model 7981，前者可針對深度探針痕（Probe Mark），後者則是對於RDL（導線重布層），均可做到測量的高精準度，且不遜於國外的競爭對手。

　近期市場傳出，致茂最新機種Model 7981獲得台積電的認證。法人則認為，致茂將有機會打敗其他國外的競爭對手，成為台積電先進封測製程的量測設備供應商之一。

　致茂對此回應表示，目前Model 7981已經獲得半導體大廠認證，對於致茂來說，這亦是代表跨足新的領域，成為公司重要的里程碑。但是對於何時會出貨則不願評論。

　致茂量測產品客戶及產業分散，主力為電子電力測試設備，產業涵蓋車用、伺服器、資料中心、充電樁、自動化設備等，從2023年開始則是AI及HPC（高效能運算）產業興起，帶動半導體及矽光子（Silicon Photonics）相關業務，明顯增溫，2024年第一季，該公司半導體及矽光子相關測試設備營收貢獻占比達35％，較去年同期大幅成長2倍（207％），第一季半導體相關測試設備主要成長力道來自中國大陸半導體成熟製程需求成長。預期2024年下半年則是來自於先進製程的需求。

　致茂前5月營收81.67億元，年增13.82％，第一季每股稅後純益2.27元，優於去年同期2.23元。