陸成熟製程大擴產 台廠出招應戰

　晶圓代工成熟製程持續面臨供過於求壓力，國際半導體產業協會（SEMI）指出，中國大陸為因應美國擴大科技制裁，包括中芯國際及華虹半導體等陸系半導體廠將採取積極擴產策略應對，預估2025年中國大陸晶圓製造產能將占全球晶圓總產能約30％，首當其衝就是成熟製程晶圓廠。

　美國將從2025年開始，對中國半導體進口產品加徵50％的關稅，以保護美國本土晶片產業。國內成熟製程晶圓代工廠表示，對2025年市況謹慎看待，並力求與陸廠差異化。

　SEMI近日報告指出，今年陸系晶圓廠整體產能年增14％，達每月885萬片晶圓，到2025年這一數值將再次增長15％，達到單月1,010萬片晶圓，將占全球整體晶圓產能約30％。

　而相對中國大陸晶圓產能增幅，SEMI估計，全球晶圓產能2024年將年增約6％；而2025年則是年增約7％，中國大陸的產能增幅，明顯大於全球平均值。

　以產地來看，SEMI指出，陸廠包括華虹、晶合集成、芯恩、中芯國際、長鑫存儲近幾年均擴大投資、提升產能，主要以滿足汽車等領域對傳統晶片需求為主。

　中國成熟製程大舉擴產，產能過剩情況明年可能持續加劇，對此國內不願具名的成熟製程晶圓代工廠表示，陸廠積極擴產導致產能過剩情況，至少已有一年以上時間，對台廠而言，因應方式仍以力求差異化、避開陸廠主攻的紅海市場，其次則是和客戶維持長期合作關係，以此擺脫陸廠殺價競爭。

　台系成熟製程晶圓代工廠也表示，2025年陸廠持續擴產，將對中低階產品形成價格壓力，國內晶圓代工廠普遍仍對明年市況及價格持謹慎看法，不過，以大環境來說，業者認為，整體產業仍不致於比2023年更差。

　該成熟晶圓代工廠表示，2025年不致比2023年更差，主要由於全球半導體市況在庫存去化後，需求面已逐漸回溫；其次則是中國產能過剩情況遍及半導體、新能源車、車用電池、太陽能板、甚至鋼鐵業，對全球各個產業的衝擊已引起美國及歐盟重視，貿易衝突持續升溫，低價搶單將更限縮在中國境內市場。

　最後國內廠商也表示，對於陸廠影響早已預期，也都有因應對策，未來影響層面即使沒有縮小，是否再大幅向外擴散仍值觀察。