吃硬不吃軟，經濟風險大

　近年來台灣經濟表現傲人，但以半導體驅動的產業發展卻日趨單一化。尤其在人工智慧（AI）驅動下，先進製程的晶圓代工、封裝測試、IC設計、晶片、伺服器、散熱模組及相關零組件的蓬勃發展。以資本市場為例，今年以來台股漲了5,322多點，台積電即貢獻了3,000多點。台積電活化了台灣經濟，卻也掩蓋了台灣經濟發展過度單一化、過度依賴硬體的困境。

　不過，最近AI的發展給了台灣發展軟體的新契機。首先，過去由微軟視窗（Window）加上英特爾（Intel）CPU所架構的Wintel時代，因為輝達（NVIDIA）的介入，以及聯發科等IC設計公司的參與，賦予AI、PC新的生命及商機。其次，在AppleCar胎死腹中後，業者如鴻海以併購／合併歐美汽車軟體公司方式，投入汽車電子化，也值得正視。再者，AI應用到各行各業如金融保險、電動車、生技醫療、零售、智慧製造，蔚為潮流，IC設計、軟體的加值至為關鍵。

　有鑑於此，台灣長期以來「吃硬不吃軟」，以資本額、營收、員工人數、設備採購金額為補助獎勵的標準，有改弦易轍的必要。我們的看法如下：

第一，政策工具補助思維的改變：軟體補助、租稅優惠和硬體應有不同的思維。將軟硬體補助視為同質，就如同大人衣服套在小孩身上。軟體補助的審核標準應該是研發支出、研發人員投資、利潤率、附加價值的變化，而非單純的機器設備。

第二，嶄新政策工具的投入：如主權基金、類主權基金的籌措、規劃，有足夠的資金、網羅相關人才，才能推動快速的結構轉變。

第三，規模大、影響力大、產業關聯度大的企業和新創企業應有不同的獎勵方式：AI的競賽是速度的競爭，所以應該獎勵大型、有國際競爭力的企業，才能引領改變。而新創企業則是在彌補大型企業前瞻研發的不足及利基領域的發展。兩者獎勵的金額與工具應該有所不同。

第四，IC設計產業2033年市占率目標達成與否，取決於台灣業者有無能力切入先進前瞻的高成長動能領域：政府應把較高比例的預算額用於補助有技術／規模／實績、能創造高成長動能的領先IC設計業者，且應重點聚焦於有國際級技術實力（如12奈米以下的製程，或12奈米以上但具獨特關鍵技術的廠商）或投入研發比重較高的IC設計業者，因為它們在產品研發初期投資最多。

反之，新創與小型IC設計業者受限於技術與規模，難以在缺乏現有領先IC設計業者的協助或參與下，進入先進製程和前瞻領域。除了美國政府聚焦現有業者的先例外，台灣的新創培育環境，單憑政府補助，無法吸引真正有競爭力的新創業者落地發展，海外高階人才來台加入新創與小型業者的機率也不高。因此，建議國科會晶創計畫應該以補助現有業者為主，新創業者的補助為輔。

第五，法人和產業界適當分工：以目前法人和業者的技術實力而言，在IC設計方面的能量，不少業者領先法人機構。鑑此，建議政府應將補助法人機構的資源投入更高風險的研發工作，如量子電腦、前瞻材料、後量子密碼、或通訊領域，法人機構應減少投入資源於後期開發的工作。以政府機構分工而言，在鼓勵產學合作之際，晶創計畫應該讓IC設計廠商、經濟部等，有機會參與國科會政策規劃及預算配置的討論，以確保晶創計畫政策與預算方向設定正確，並使預算發揮最大效益。

第六，外資來台設立研發中心政策的審慎評估：目前政府以大量預算補助外資如輝達（NVIDIA）、超微（AMD）在台灣設立研發中心、算力中心，也使台灣的知名度、國際形象大為提升。不過，在欣喜之餘也必須掌握後續的效益及可能衍生的成本。首先，大量補助外資會不會排擠本土廠商投入的資源，其次，外商來台可能不會引入海外高階人才，反而利用政府補助，可輕易自本國業者挖角，一旦景氣反轉，縮減在台人力毫不手軟，其研發成果亦歸屬於外商，回流母國，如此與政府補助欲達成之政策目標完全背道而馳。再者，如果外商深耕的是台灣所缺乏的關鍵獨特技術或產品，對台灣發展新領域有大大的加持效果，反之，若只是利用台灣的人力及補助，則可能得不償失。

　整體而言，調整對台灣軟體、IC設計業者更公平的稅務減免和創新補助政策，不僅有利產業的軟體加值，扶植更多的護國神山，更能為台灣經濟打下長遠扎實的基礎。