聯電H2營收 加溫

　晶圓代工廠聯電（2303）看好未來AMOLED應用於智慧型手機上的需求成長，該公司20日宣布，推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片（DDIC）解決方案，有助推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展，相較於28奈米eHV製程，耗能降低達30％。

法人也看好聯電下半年營收續加溫，且該公司領先搶攻高階手機顯示器晶片商機，將利於為營運增添動能。

邁入第二季之後，聯電單月合併營收明顯加溫，法人認為，聯電5月合併營收195.09億元，雖較上月小減1.17％，但仍是15個月次高水準，而4月合併營收則是16個月新高，以聯電4、5月營收表現，市場看好該公司第二季合併營收可望有優於上季及去年的雙成長表現。

　聯電表示，為迎接AMOLED應用於智慧型手機上的成長需求，聯電率先推出22奈米eHV平台，嶄新的顯示器驅動晶片解決方案不僅具備業界最小的SRAM位元，可縮減晶片面積，同時加速高解析度圖像的處理速度與回應時間，並可協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供更佳的視覺體驗。

　聯電擁有數十年DDIC晶圓技術開發和製造的經驗，是首家量產28奈米小尺寸面板DDIC的晶圓廠，小尺寸面板DDIC是驅動AMOLED和OLED用於智慧型手機、平板電腦、物聯網裝置、和虛擬/擴增實境應用中顯示器的控制晶片。聯電表示，根據該公司和調研公司Omdia的數據，聯電在28奈米小尺寸面板DDIC的全球純晶圓代工市占率超過90％。

　聯電技術研發副總經理徐世杰表示，聯電領先同業推出22奈米eHV解決方案，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，滿足下一代智慧型手機市場需求。聯電自2020年開始生產28奈米eHV以來，一直是晶圓代工在AMOLED驅動晶片領域的領導者。藉由推出22eHV平台，聯電再次展現世界級的eHV技術實力。除了22奈米外，聯電的開發團隊正將eHV產品組合擴展到FinFET製程，以因應顯示器未來發展趨勢。