中砂 迎拉貨潮

　2奈米競爭激烈，美系IDM大廠英特爾（Intel）全新製程20A順利進入量產，供應鏈開始提供其再生晶圓，未來合作更將有望擴大至鑽石碟，助攻英特爾PowerVia晶背供電技術。法人指出，儘管Intel 20A為自家使用，然為業界領先採用創新技術，且台積電2奈米明年亦將量產，除美系大廠3M之外，台廠再生晶圓業者中砂（1560）將旺上加旺。

　有別以往在晶片正面建構邏輯電路及供電網路，先進製程越趨密集、複雜，晶片面積寸土寸金，為提高電晶體密度並更穩定供電晶片，業者供電網路移至背面，加強運算效能、節省功耗；尤其進入2奈米，更為重要技術。

　英特爾帶領半導體邁向埃米世代，Intel 20A開始引入重要的4D結構電晶體RibbonFET及PowerVia晶片背面供電技術。據悉，供應鏈已感受再生晶圓拉貨動能、間接證實20A已順利進入量產；其中，晶背供電超前台積電2026年之N2P和三星2025年之2奈米導入時程。

　供應鏈透露，以往鑽石碟只針對正面進行研磨，然一旦背面要布建供電網路情況之下，對精密度及平整度皆有所要求，也必須以鑽石碟進行研磨；因此，使用壽命更短，同樣的產出對鑽石碟將有雙倍的需求。

　法人直指中砂為再生晶圓大廠，全年測試及再生晶圓產能滿載，在出貨IDM客戶後，高階產品比重增加，獲利結構改善；法人透露，雙方持續進行鑽石碟驗證，規格達數十種。另外，與大客戶最先進製程量產時程快速推進，據傳將自2025年下半年提前至年中，今年3奈米下半年將放量，皆有利於鑽石碟出貨成長。

　 2奈米將為代工業者關鍵戰役，引入包括電晶體結構改變及布線的重大突破，同時牽動新供應鏈崛起。法人指出，除了鑽石碟外，乘載晶圓（Carrier Wafer）特規產品也有所要求，較一般晶圓片更薄；CMP研磨也需要量測設備偵測精密度是否達標。