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20240620張珈睿/台北報導

中砂 迎拉貨潮

英特爾2奈米製程助攻,再生晶圓及鑽石碟添成長動能

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受惠英特爾等新製程助攻廠,再生晶圓業者中砂將旺上加旺。圖/本報資料照片
2024年晶圓代工廠技術藍圖

 2奈米競爭激烈,美系IDM大廠英特爾(Intel)全新製程20A順利進入量產,供應鏈開始提供其再生晶圓,未來合作更將有望擴大至鑽石碟,助攻英特爾PowerVia晶背供電技術。法人指出,儘管Intel 20A為自家使用,然為業界領先採用創新技術,且台積電2奈米明年亦將量產,除美系大廠3M之外,台廠再生晶圓業者中砂(1560)將旺上加旺。

 有別以往在晶片正面建構邏輯電路及供電網路,先進製程越趨密集、複雜,晶片面積寸土寸金,為提高電晶體密度並更穩定供電晶片,業者供電網路移至背面,加強運算效能、節省功耗;尤其進入2奈米,更為重要技術。

 英特爾帶領半導體邁向埃米世代,Intel 20A開始引入重要的4D結構電晶體RibbonFET及PowerVia晶片背面供電技術。據悉,供應鏈已感受再生晶圓拉貨動能、間接證實20A已順利進入量產;其中,晶背供電超前台積電2026年之N2P和三星2025年之2奈米導入時程。

 供應鏈透露,以往鑽石碟只針對正面進行研磨,然一旦背面要布建供電網路情況之下,對精密度及平整度皆有所要求,也必須以鑽石碟進行研磨;因此,使用壽命更短,同樣的產出對鑽石碟將有雙倍的需求。

 法人直指中砂為再生晶圓大廠,全年測試及再生晶圓產能滿載,在出貨IDM客戶後,高階產品比重增加,獲利結構改善;法人透露,雙方持續進行鑽石碟驗證,規格達數十種。另外,與大客戶最先進製程量產時程快速推進,據傳將自2025年下半年提前至年中,今年3奈米下半年將放量,皆有利於鑽石碟出貨成長。

  2奈米將為代工業者關鍵戰役,引入包括電晶體結構改變及布線的重大突破,同時牽動新供應鏈崛起。法人指出,除了鑽石碟外,乘載晶圓(Carrier Wafer)特規產品也有所要求,較一般晶圓片更薄;CMP研磨也需要量測設備偵測精密度是否達標。