台系成熟製程廠 反彈仍不易

　集邦科技最新調查指出，中系晶圓代工廠受惠晶片國產替代，產能利用復甦，甚至部分製程已呈滿載，有望止跌回升，惟台系晶圓代工廠僅先進製程有機會醞釀漲價，台系成熟製程廠下半年仍不易有價格反彈的機會。

　TrendForce表示，時序進入年中，中國大陸618銷售節、下半年智慧型手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對Foundry產能利用率亦帶來正面影響，營運正式度過谷底。

　惟研調機構也強調，今年終端需求復甦不顯著，庫存回補動能時強時弱，導致整體ASP（平均銷售單價）走勢下滑。明年晶圓代工更有不少新增產能釋出，如台積電熊本廠、力積電P5廠、中芯半導體北京、上海新廠、華虹半導體、上海華力微電子及合肥晶合集成等都有新產能開出，預期成熟製程競爭相對激烈，將可能影響未來議價空間。

　台灣成熟製程晶圓代工廠也表示，陸廠帶來的價格壓力在去年下半年到今年第一季壓力最大，第二季以來價格壓力因轉單效應及需求回溫而減緩，不過，目前終端市況並沒有非常強勁回溫，業界普遍擔心調整價格恐造成下游成本，因此短時間內仍難看到價格上漲。

　TrendForce強調，受惠OOC（Out of China）轉單需求，挹注力積電及世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70％～80％，並未出現緊缺的狀況。

　僅有台積電在AI應用、PC新平台等HPC應用及智慧型手機高階新品挹注下，5／4nm及3nm呈滿載，今年下半年產能利用率可望突破100％，且能見度已延伸至2025年；加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，台積電擬針對需求暢旺的先進製程調漲價格。

　TrendForce資料顯示，全球半導體晶圓代工產業，依舊處於一個冷熱分明的市況當中。