未來散熱主流…浸沒式液冷 台廠搶布局

　AI算力需求急增驅動雲端資料中心部署架構產生變化，工研院產科國際所表示，目前晶片最高發熱量已經達到傳統氣冷性能極限，液冷成為未來必備方案；其中單相浸沒式冷卻技術相對成熟，積極尋求落地，將進入驗證與定義性能規格階段，業者如緯穎、技嘉等也持續深化布局。

　工研院電光系統所博士彭奐森指出，根據市調機構OCP Global Summit調查顯示，目前氣冷能因應的功耗極限是750W，但現在GPU、CPU的耗能越來越大。以GPU來看，2026年熱功耗（TDP）會來到1500W、2028年將高達2000W；CPU的話，2026年TDP上看800W、2028年將提升至1100W。也因此，千瓦級的伺服器散熱時代已經來臨，而液冷技術成為目前唯一的解決方案，且成長態勢強勁，預期2025年資料中心液冷散熱市場銷售額將達62.15億美元，而今年的銷售額預計約42.69億美元。

　彭奐森說明，目前液冷技術可分為兩大主軸，分別是冷板式冷卻和浸沒式冷卻，冷板式冷卻具備強落地性，但浸沒式冷卻具備未來性。今年的COMPUTEX已有許多廠商推出冷板式冷卻方案，但隨著運算能力越強，發熱量也越大，就需要效率更高的散熱方案來降低能耗，這得靠浸沒式方案實現。

　彭奐森補充，浸沒式冷卻可分為單相和雙相，單相浸沒式冷卻技術相對成熟，正積極尋求落地，將進入驗證與定義性能規格階段，像是設備能在液體中泡多長時間、會不會損壞等，目前代表性廠商包括技嘉、緯穎、Intel等。至於雙相浸沒式冷卻雖具備前瞻性，但仍有環保與成本問題待克服，如冷卻液昂貴、材料相容性、箱體要有特殊設計等，因此前景仍在觀察中。

　從應用來看，單相浸沒式冷卻適用於小型化機房，待5G專網、邊緣資料中心逐漸成熟，預期將成為新市場商機。為此，台系業者也積極布局，技嘉看好隨著高耗能的AI伺服器建置需求成長，最快今年下半年起，浸沒式液冷方案就會逐步在市場發酵，公司未來也會有搭配單相浸沒式液冷解方的專案陸續出貨。