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20240619張瑞益/台北報導

弘塑 估明年CoWoS貢獻將勝今年

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CoWoS產能供給吃緊,相關設備供應商弘塑(3131)2024及2025年營運受惠,預估2025年受惠幅度及營運占比都將更優於2024年,2024年可望持續擴產,同時,弘塑目前產品跟上先進製程及先進封裝晶圓廠腳步,市場法人預期,該公司也可望打入SoIC(系統整合晶片)先進封裝及矽光子供應鏈,成為續推升營運成長的重要動能。 圖/美聯社

 CoWoS產能供給吃緊,相關設備供應商弘塑(3131)2024及2025年營運受惠,預估2025年受惠幅度及營運占比都將更優於2024年,2024年可望持續擴產,同時,弘塑目前產品跟上先進製程及先進封裝晶圓廠腳步,市場法人預期,該公司也可望打入SoIC(系統整合晶片)先進封裝及矽光子供應鏈,成為續推升營運成長的重要動能。

 弘塑主營業務為濕製程設備,包括晶圓清洗(wafer clean)、去光阻(PR Stripping)及金屬蝕刻(Under Bump Metallurgy Etching)。子公司添鴻主要供應濕製程相關化學品,在半導體濕製程領域,設備機台和化學藥水一樣重要,很多時候功能取決於藥水與機台的作用,因此,法人看好弘塑和添鴻未來營運持續正向。

 市場法人指出,弘塑從InFO(扇出型封裝)就開始供貨晶圓代工龍頭,CoWoS和InFO在濕製程機台非常類似,因此看好在未來該公司可望持續以其主要的營運業務,切入SoIC先進封裝供應鏈。

 就目前營運表現來看,今年3月至5月,弘塑單月合併營收已站穩3億元,其中,4月及5月合併營收合計6.39億元,已達第一季逾71%,市場因此看好,該公司第二季合併營收,可望繳出優於上季以及去年同期的雙增表現。

 弘塑記憶體客戶在HBM持續擴產,弘塑已是其主要設備供應商,而HBM擴產對應後段設備包括金屬蝕刻、去光阻、晶圓清洗跟晶圓金屬化鍍(Electro-less Plating)等,市場法人看好,在該記憶體大廠擴產中,弘塑將囊括多數新機。