弘塑 估明年CoWoS貢獻將勝今年

　CoWoS產能供給吃緊，相關設備供應商弘塑（3131）2024及2025年營運受惠，預估2025年受惠幅度及營運占比都將更優於2024年，2024年可望持續擴產，同時，弘塑目前產品跟上先進製程及先進封裝晶圓廠腳步，市場法人預期，該公司也可望打入SoIC（系統整合晶片）先進封裝及矽光子供應鏈，成為續推升營運成長的重要動能。

　弘塑主營業務為濕製程設備，包括晶圓清洗（wafer clean）、去光阻（PR Stripping）及金屬蝕刻（Under Bump Metallurgy Etching）。子公司添鴻主要供應濕製程相關化學品，在半導體濕製程領域，設備機台和化學藥水一樣重要，很多時候功能取決於藥水與機台的作用，因此，法人看好弘塑和添鴻未來營運持續正向。

　市場法人指出，弘塑從InFO（扇出型封裝）就開始供貨晶圓代工龍頭，CoWoS和InFO在濕製程機台非常類似，因此看好在未來該公司可望持續以其主要的營運業務，切入SoIC先進封裝供應鏈。

　就目前營運表現來看，今年3月至5月，弘塑單月合併營收已站穩3億元，其中，4月及5月合併營收合計6.39億元，已達第一季逾71％，市場因此看好，該公司第二季合併營收，可望繳出優於上季以及去年同期的雙增表現。

　弘塑記憶體客戶在HBM持續擴產，弘塑已是其主要設備供應商，而HBM擴產對應後段設備包括金屬蝕刻、去光阻、晶圓清洗跟晶圓金屬化鍍（Electro-less Plating）等，市場法人看好，在該記憶體大廠擴產中，弘塑將囊括多數新機。