隨著近日傳出台積電擬調漲3奈米代工價,以及先進封裝2025年年度報價,不少大陸半導體業者也醞釀漲價。投行摩根士丹利報告指出,大陸晶圓代工巨頭華虹半導體的晶圓廠,目前產能利用率已逾100%,預計在2024年下半年可能會上調晶圓價格10%,中止兩年的跌勢。
中國基金報報導,大陸晶圓代工廠的激烈競爭已出現收斂信號,雖然目前晶圓廠尚未實際漲價,但各大廠的產能利用率已明顯提升,不少廠商產能已全滿,甚至出現產能利用率逾100%的情況。業界認為,晶圓代工環節稼動率的持續提升,及部份代工廠的滿產,為未來漲價創造條件。
芯聯集成執行長趙奇近日指出,整個半導體業變化的基本規律是從記憶體領域開始,再到數位電路,進而傳遞至類比電路,無論下跌還是復甦,都是這樣。芯聯集成的感受也是一樣,公司處在功率半導體領域,2023年第四季就已滿產,2024年第一季感受到明顯復甦。趙奇分析,記憶體行業2023年開始復甦,數位領域2023年第四季基本上也在復甦,而類比隨著2024年上半年復甦,今年下半年雖然不能說供不應求,但至少會處於不錯供需狀態。
機構數據顯示,2024年以來大陸功率半導體業者集體漲價。其中,三聯盛全系列產品上調10%~20%、高格芯微全系列產品上調10%~20%、藍彩電子全系列產品上調10%~18%、捷捷微電的Trench MOS產品漲價5%~10%。
報導指出,近期多家下游晶片廠相繼宣布漲價,漲幅最高達20%。如浙江亞芯微、南京智凌芯、深圳創芯微等多家大陸晶片廠都發出漲價函。這些廠商漲價的原因大多是原材料價格上漲,顯示IC設計商對於上游半導體製造訂單需求的增長,以及市場需求的修復。
近期一連串的漲價消息,也反映在大陸晶圓代工雙雄:中芯國際、華虹半導體的陸股股價上,18日分別收漲0.75%、1.89%,近一個月分別累計上漲13.06%、21.56%。