台積嘉科挖到寶 二廠急啟動

　台積電嘉義科學園區先進封裝製程一廠（P1廠），因施工挖到歷史文物遺跡而停工，台積電隨即啟動二廠（P2廠）的工程準備。台積電表示，嘉科廠房用地發現疑似遺址一事，將配合主管機關規定進行後續相關程序。台積電ADR 17日早盤一度上揚2.61％。

　嘉義科學園區總開發面積約88公頃，台積電二座先進封裝廠占地20公頃，較竹南封測廠14.3公頃再大上近4成。嘉科一廠規劃面積約12公頃，原預計2026年底完工、2028年量產，此次遺跡事件，讓二廠提前啟動，是否影響先進封裝產能規畫，備受矚目。

　南科管理局及嘉義縣文化觀光局17日均表示，已依文資法於6月7日提送嘉義縣文化觀光局做文資審議，同意搶救挖掘，審議委員原則同意進行搶救挖掘，後續將依文資法相關規定辦理。

　嘉義科學園區為打造大南方科技走廊重要樞紐，台積電嘉科廠除了提供高雄廠2奈米製程的後段CoWoS封裝外，更將進一步導入3D先進封裝技術SoIC（System-on-Integrated-Chips），戰略地位相當重要。

　由於AI晶片推陳出新，先進封裝軍備競賽依舊，眾多客戶引領期盼，其中輝達（NVIDIA）2026～2027年最新AI GPU「Rubin」平台，將沿用chiplet+CoWoS-L封裝架構，另AMD將於第四季推出升級版MI325X，目前正尋求SoIC G2的混合鍵合（hybrid bonding）先進封裝。

　法人指出，明年底台積電CoWoS月產能將上修至6萬片，伴隨訂單成長，學習曲線持續拉升，明年全年產能即有望突破60萬片，隨半導體進入埃米世代，台積電先進封裝的產能缺口將逐步拉大，嘉科廠能否於2026年完工將動見觀瞻。（相關新聞見A3）