客戶拉貨 均華H2營運加溫

　半導體設備廠均華（6640）去年第四季以來單月營收受到CoWoS先進封裝設備開始拉貨，帶動營收走高，不過，市場法人指出，先進封裝相關訂單是以批次接單出貨，因此第二季出貨趨緩下，單季營收恐較上季降溫，但市場仍看好，下半年營運可望重新加溫，全年營運仍將創新高。

均華主要核心技術為精密取放（Pick and Place）、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機（Chip Sorter）在台灣市占率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括國內其餘重要封測廠及全球第二大封測廠美商Amkor、中國長電科技等也都是該公司主要客戶。

市場法人指出，均華累計獲得大客戶逾百台晶片挑揀機訂單，而高精度黏晶機（Die Bonder）也切入國內重要封測大廠供應鏈。

均華目前的關鍵核心技術包括精密取放、精密加工與光電整合，而在主要產品都用於半導體產業，其中，近年來出貨快速成長的晶粒挑揀機在台灣超過70％占有率、沖切成型機在兩岸地區則有40％占有率，另外，雷射刻印機為國內封裝業界大量使用，三大主力產品今年出貨都將優於去年。

不過，均華先前也表示，雖然外界看好半導體先進製程及封裝的相關設備需求，不過，在接單方面，公司是以批次接單、出貨，因此雖然中長期而言，市場需求確實正向，但訂單能見度仍批次進行。

法人進一步指出，均華第二季累計前二月營收為3億餘元，目前約達第一季營收的43％，預期出貨趨緩下，第二季營收恐將較首季下滑，但下半年客戶拉貨力道再起，也將再推升均華營運表現，全年營運仍可望寫歷史新高。

市場法人指出，均華去年上半年先進封裝設備產品營運占比仍在2成多、不到3成水準，去年第四季快速拉升之後，目前先進封裝占營運比重約5至6成，預計未來該比重有機會挑戰7成水準，也是帶動公司成長的重要動能。