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20240617張瑞益/台北報導

客戶拉貨 均華H2營運加溫

獲逾百台晶片挑揀機訂單,高精度黏晶機切入封測大廠供應鏈,全年業績拚新高

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均華近六季度營運表現

 半導體設備廠均華(6640)去年第四季以來單月營收受到CoWoS先進封裝設備開始拉貨,帶動營收走高,不過,市場法人指出,先進封裝相關訂單是以批次接單出貨,因此第二季出貨趨緩下,單季營收恐較上季降溫,但市場仍看好,下半年營運可望重新加溫,全年營運仍將創新高。

均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合,尤其晶片挑揀機(Chip Sorter)在台灣市占率居冠,並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程,具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外,包括國內其餘重要封測廠及全球第二大封測廠美商Amkor、中國長電科技等也都是該公司主要客戶。

市場法人指出,均華累計獲得大客戶逾百台晶片挑揀機訂單,而高精度黏晶機(Die Bonder)也切入國內重要封測大廠供應鏈。

均華目前的關鍵核心技術包括精密取放、精密加工與光電整合,而在主要產品都用於半導體產業,其中,近年來出貨快速成長的晶粒挑揀機在台灣超過70%占有率、沖切成型機在兩岸地區則有40%占有率,另外,雷射刻印機為國內封裝業界大量使用,三大主力產品今年出貨都將優於去年。

不過,均華先前也表示,雖然外界看好半導體先進製程及封裝的相關設備需求,不過,在接單方面,公司是以批次接單、出貨,因此雖然中長期而言,市場需求確實正向,但訂單能見度仍批次進行。

法人進一步指出,均華第二季累計前二月營收為3億餘元,目前約達第一季營收的43%,預期出貨趨緩下,第二季營收恐將較首季下滑,但下半年客戶拉貨力道再起,也將再推升均華營運表現,全年營運仍可望寫歷史新高。

市場法人指出,均華去年上半年先進封裝設備產品營運占比仍在2成多、不到3成水準,去年第四季快速拉升之後,目前先進封裝占營運比重約5至6成,預計未來該比重有機會挑戰7成水準,也是帶動公司成長的重要動能。