印度拚半導體 招手全球設備商

　中美關係緊繃令科技大廠重新思考供應鏈布局，也讓印度成為業者眼中的下一個亞洲製造大國。印度政府為了趁機加速半導體產業發展，正積極拉攏全球半導體設備商進駐。

　國際半導體產業協會（SEMI）往年曾在美國、歐洲、日本、台灣、大陸、韓國等地舉辦過Semicon半導體展，今年9月將首度在印度舉辦，吸引東京威力科創、迪思科（DISCO）、佳能、東京精密、大福等日本半導體設備商參展，而美國設備商應材、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）也將設大型攤位。

　印度至今在全球半導體設備市場只有不到1％市占率，與中國大陸的34％落差顯著，但不少專家認為中美關係將使半導體供應鏈從中國大陸轉移至印度。

　蘋果近年已將部分iPhone生產線移至印度，吸引半導體業者赴印度設廠。印度塔塔集團已宣布和台灣力積電合作，在印度古吉拉特邦（Gujarat）興建一座晶圓封裝廠，預計2026年開始營運後將成為印度第一座前端製程晶圓廠。

　美光在古吉拉特邦興建的晶片廠預計今年開始營運，瑞薩電子也宣布將在印度設廠。

　市調機構Counterpoint預期2026年印度半導體相關市場營收將達640億美元，較2019年增加2倍。印度電子資訊部長威施諾（Ashwini Vaishnaw）也表示：「印度將在2029年前打入全球前五大晶片生態圈。」

　東京威力科創看好印度科技創新與市場成長潛力，已在當地建立行銷團隊，未來將擴大營業據點。迪思科目前透過新加坡子公司處理印度業務，但看好印度半導體後端製程需求擴大，也打算在印度建立子公司。

　然而，印度基礎建設落後仍是半導體產業發展的一大阻礙。研究機構IDC主管戴爾普雷特（Crawford Del Prete）表示，半導體前端製程相當複雜，在相關基礎建設到位前恐怕難以吸引大批海外業者進駐，估計短期未來印度會先著重發展勞力密集的半導體後端製程。