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20240615張瑞益/台北報導

萬潤4月獲利 年增逾6倍

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萬潤幾年前就看好2.5D封裝將是未來趨勢,因此這幾年來積極投入2.5D及3D封裝製程設備。圖/取自萬潤官網

 半導體設備廠萬潤(6187)近日股價震盪激烈,應主管機關要求公布4月自結數,4月稅後純益0.86億元,較去年同期大幅成長高達617%,每股稅後純益0.97元,法人認為,台積電先進封裝產能明年續擴產,該公司明年營運可望維持高檔。

 萬潤4月營收3.33億元,年成長301%,4月稅後純益0.86億元,年增高達617%,每股稅後純益0.97元,大幅優於去年同期的0.14元。

 市場法人指出,雖然多檔先進封裝設備股是市場關注焦點,但由於先進封裝設備營運占比及出貨時程不一,也影響今年先進封裝設備需求的受惠程度,其中,均華、辛耘及萬潤今年第一季營收相對突出,萬潤第一季營收7.23億元,寫下近七季新高,法人看好萬潤第二季有機會持續攀高。

 萬潤幾年前就看好2.5D封裝將是未來趨勢,因此這幾年來積極投入2.5D及3D封裝製程設備,市場法人分析,目前多數AI晶片皆採用台積電CoWoS先進封裝技術,加上輝達AI晶片需求強勁,預期CoWoS產能供給將吃緊至明年,萬潤為台積電CoWoS點膠機與自動光學檢測主要供應商,受惠台積電加大力道擴充CoWoS產能,市場法人也看好今、明年營運。