三星拚AI晶片 推一站式服務
整合記憶體晶片、晶圓代工和晶片封裝服務，以加快交付速度
三星電子12日在其年度晶圓代工論壇揭示最新先進製程的產品路線圖，並計劃推出一站式AI晶片製造服務，整合記憶體晶片、晶圓代工和晶片封裝服務，以加快晶片交付速度。
三星在加州舉行的年度三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum；SFF）表示，客戶只要透過單一窗口，就能同時調度三星的記憶體晶片、晶圓代工和晶片封裝團隊，讓通常費時數周的晶片製造時間縮短約20％。
三星晶圓代工事業總裁暨總經理崔時榮（Siyoung Choi）表示，「我們確實生活在AI時代，生成式AI崛起徹底改變科技世界樣貌。」在AI晶片帶動下，三星預期2028年前，全球晶片產業營收將攀升至7,780億美元。
三星是少數幾家同時銷售記憶體晶片、提供代工服務和設計晶片的公司之一。這種業務組合過去往往不利三星，因為部分客戶擔心，與其晶圓代工廠合作，可能會讓在另一領域為競爭對手的三星受益。
不過隨著AI晶片需求躥揚，和需要所有晶片零件高度整合，以便訓練或推理大量數據，三星相信一站式服務將成為未來優勢。
除了一站式AI晶片製造服務外，三星同時宣布2個創新節點－SF2Z和SF4U。最新2奈米製程的SF2Z採用晶背供電網路（BSPDN）技術，與第一代2奈米節點的SF2相比，BSPDN技術不僅能提升功率、性能和面積（PPA），還可以顯著降低電壓降（IR drop），強化高效能運算（HPC）設計的效能。SF2Z預計於2027年量產。
至於4奈米製程更新版「SF4U」，預計2025年量產。三星重申SF1.4（1.4奈米）進展順利，目標是2027年量產。
三星也在論壇宣揚其先進晶片架構－環繞式閘極（GAA），這是一種有助改善晶片效能和降低電力消耗的電晶體架構。三星較競爭對手更早開始應用GAA，該公司計劃在今年下半年開始量產使用GAA的第二代3奈米晶片。