達發AI邁大步 光通訊晶片出貨

　聯發科（2454）集團旗下小金雞達發科技（6526）光電傳輸系統單晶片發展有成，供應鏈傳出已開始出貨模組廠，供美系資料中心使用。據悉，達發提供12奈米光電傳輸系統單晶片，內含SerDes高速介面及DSP（數位訊號處理器），單入速度高達50G。

　聯發科集團積極搶進光通訊領域，憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力，攜合作夥伴卡位CPO（光學共封裝）新商機。

　首度攻入資料中心，達發正式跨入AI伺服器藍海。供應鏈業者透露，達發目前提供PAM4 DSP光電傳輸系統單晶片，與國內模組業者合作，供應美系資料中心使用，8通道串聯、最高傳輸速度可達400G，助攻客戶機櫃之間主動式光纖網路（AOC）、實現高頻寬光學連接。

　達發表示，50 Gbps為全球第三家進入量產業者，僅次於Marvell及Broadcom，其中，功耗表現更是優於競爭對手。延續集團於通訊領域之優勢，達發嶄露頭角，透過技術疊代升級、提高公司護城河，藉由投入先進製程領域，深化進入障礙。

　取得光訊號傳輸敲門磚，實現資料中心內部機櫃到機櫃（Rack-to-Rack），以及資料中心對資料中心（Inter-Datacenter）的資料傳輸技術，達發下一步將往電路板等級之光學資料交換技術發展。

　母公司聯發科執行長蔡力行於COMPUTEX強調，聯發科掌握雲端運算領域最關鍵的SerDes技術，今年已擁有市場最先進的224G IP，未來將持續開發400G及CPO能力。聯發科於3月推出共封裝光學ASIC設計平台，集結眾多合作夥伴，打造下世代CPO高速連接解決方案。

　打造設計平台，進行上下游垂直整合，目前已結合Ranovus之Odin光學引擎、鴻騰精密之Soket連接器等，往單一晶片內部資料傳輸及對外光學I／O方向發展。聯發科強調，包括Interconnect SerDes、D2D及Optical等技術，以及在3、2奈米先進製程、2.5D／3D Chiplet先進封裝，公司皆具備堅強的開發及整合能力。

　此外，達發將瞄準更具利基性之小平台，未來也將隨母公司跨入CPO領域，服務更多具成長潛力之新創公司。