斥資逾3億元 德國蔡司進駐竹科 蓋創新中心

　德國光學技術領導廠商蔡司（ZEISS）12日宣布，位於新竹科學園區、斥資超過3億元打造的首座台灣創新中心，將在18日正式落成，第一階段將引進電子、光學與3D X-ray顯微鏡的尖端半導體檢測分析解決方案，結合人工智慧（AI）與獨家關聯技術，提升檢測品質、改善生產效率與良率。

　繼去年蔡司半導體的光罩解決方案部門在台灣設立亞洲物流中心及培訓中心之後，蔡司竹科創新中心將引進獨家顯微鏡檢測技術，發展尖端半導體解決方案。

　蔡司指出，公司是唯一提供電子、光學、3D X-ray三大顯微鏡領域客製化解決方案的領導品牌，大幅改善顯微鏡作業流程，為日益複雜化的失效分析提供更精確的材料與缺陷分析，為半導體產業提供更高效的工具，協助推動巨大的轉型動能。

　蔡司台灣首座創新中心率先引進多款高解析電子顯微鏡與光學顯微鏡，瞄準先進半導體市場從前段製造至後段封測的服務需求，團隊可第一線因應半導體廠先進製程所需，提供客製化解決方案與最即時的技術服務。

　蔡司表示，ZEISS Crossbeam Laser電子顯微鏡系列將高解析場發射掃描電子顯微鏡的成像分析能力，與新一代聚焦離子束的加工能力結合，並搭載飛秒雷射（fs-Laser）於樣品交換室 （Airlock），為業界首創於精密加工的同時，能實時觀察的顯微鏡，且大面積切割相較於傳統FIB提升速度高達6,000倍，有效降低檢測成本與時間；ZEISS GeminiSEM系列可輕鬆呈現奈米級別的高解析度成像，透過創新電子光學系統和全新載台（Sample holder）設計，3奈米以下製程之失效分析亦能輕鬆檢測。