不甩市場雜音 世芯5月營收再創高

　ASIC公司世芯-KY 11日公布5月合併營收43.73億元，再締歷史新高紀錄。然而，美系外資表示，世芯逢同業競爭加劇，恐面臨轉單風險，尤其是Arm架構之伺服器CPU ASIC（特殊應用晶片）專案，並未享有競爭優勢。然世芯管理階層對後市仍深具信心，並於股東會強調，整體客戶需求相當強勁，明年依舊有信心達成營收年增3成之目標。

　世芯5月份合併營收為43.73億元，再寫歷史新高紀錄，年增60.65％、月增8.9％；累計前五月份合併營收為188.57億元、較去年同期成長70.83％。持續繳出亮眼表現，不過外資法人卻站在賣方，11日賣超827張，股價下跌8.39％。

　外資指出，競爭對手持續進入市場，包括創意、聯發科、Socionext等均積極卡位；此外，世芯於Arm架構伺服器ASIC未看到明顯競爭優勢，儘管整體ASIC潛在市場規模持續成長，不過恐被分食市占。

　世芯管理階層仍舊看好今年度成長力道，針對明年縱有主要客戶於ASIC世代之間的過渡及，然而來自IDM客戶之5奈米訂單將強勁放量，加上陸系車用專案將進入生產，亦不看淡2025年。

　供應鏈透露，世芯車用專案今年將Tape-out（設計定案），涵蓋前段設計並以台積電N5A製程打造，相對於競爭對手聚焦後段設計，持續領先市場。其中，世芯曾參與特斯拉超級電腦Dojo自製晶片，採台積電首款SoW搭配InFO系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW），與台積電緊密配合先進製程及封裝。

　先進製程迭代難度加劇，世芯總經理沈翔霖便曾透露，未來有能力競爭之對手會愈來愈少，一旦進入2奈米，走入SoIC的異質（Heterogeneous）封裝整合，將只有少數業者能夠勝出，世芯有信心能成為其中佼佼者。

　另外，世芯在代工廠具備談判籌碼，隨大客戶進入量產後，CoWoS產能取得穩定；產業趨勢持續有利於世芯長期發展，強者恆強趨勢將日益漸顯。