台版晶片法「吃硬不吃軟」，獨漏IC設計業… 聯發科 籲擴大租稅抵減

　有「台版晶片法案」之稱的《產業創新條例》第10之2條租稅抵減「吃硬不吃軟」，優惠硬體生產廠，獨漏IC設計業。聯發科11日叫屈表示，並未受惠台版晶片法的租稅優惠，呼籲政府單位擴大租稅抵減的範圍。

　聯發科強調，公司最先進製程與技術的晶片都在台灣下單，影響整體產業營利事業所得稅超過1,000億元，帶動台灣產業鏈創造約2,000億以上之稅收貢獻，對產業有顯著貢獻。

　台版晶片法案提供優惠抵減稅率，凡符合資格者，當年度關鍵產業研發費用的25％及購置先進製程的全新機器等支出的5％，可抵減當年營所稅。換言之，聯發科2023年研發費用高達1,113億元，若能列入受惠名單，即可抵減營所稅約278億元。

　聯發科指出，IC設計業者主要投資項目為研發人員的薪資費用，並非大規模的設備資本支出，建議財政部若能參考世界各國（如韓國、美國、中國）擴大租稅抵減趨勢，放寬個別研發及設備抵減上限，相信更能發揮政策美意，提供更多台灣IC設計業者實質的助益。

　根據集邦科技（TrendForce）統計，2023年全球前十大IC設計廠排名，輝達（NVIDIA）首度擠下高通、博通等勁敵，躍居龍頭，聯發科排名第五、全球市占8％，與排名第二大的勁敵高通、全球市占18％仍有一段距離。

　聯發科表示，公司長期投資台灣，培育及提升台灣產業研發人才與質量，過去十年在台灣下單採購金額超過新台幣1.4兆元，並持續擴大相關產業鏈稅基。

　半導體業者指出，台廠IC設計龍頭進入國際盃環節，競爭對手包括高通、博通等國際科技巨頭，政府亦給予支持，然台廠IC設計業者並未受惠產創第10之2條的租稅優惠，讓業者大呼意外。

　此外，台廠IC設計業者飽受大廠威脅，高通持續在行動裝置端推進其AI應用優勢，今年更將觸角伸進AI PC，並獲微軟大力支持，並與七家不同的PC品牌業者共同展示超過20台的Copilot+ PC，同步具備豐富AI功能，預計於6月18日全球問世。

　聯發科雖緊跟腳步，但外界估最快明年推出WoA（Windows on Arm）筆電晶片。隨全球IC設計產業競爭激烈，聯發科呼籲，希望政府單位在租稅優惠上擴大範圍，助攻台廠IC設計業者拉高研發動能，攀上國際高峰。