家登 樂觀營運季季高

　家登精密5月集團合併營收5.62億元，創今年單月新高，年成長達62％；集團累計前五月營收約25.1億元，較去年同期成長20％。家登表示，該公司第二季恢復強勁出貨動能，光罩載具穩定出貨，晶圓載具成熟與先進製程同步爆發成長動能，公司預期集團今年全年營運將季季走高。

家登表示，伴隨該公司全球版圖快速擴張，相關營運費用不可避免，持續擴廠提升產能是今年家登營運發展重點，家登全系列載具的市占擴充潛力可觀。家登昆山廠及重慶協力廠在地服務客戶，加速開出FOUP、FOSB等晶圓載具產能，挑戰大中華市場自給自足供應鏈韌性，目前大中華訂單能見度已到明年，產能與良率是家登首要提升目標。

家登也指出，該公司美國子公司重點服務半導體大廠，強調零時差的交貨速度與服務效率，同時帶領半導體供應鏈聯盟其他廠商共同擴大美國市場，打造一站式解決方案，創造多贏；日本政府鼓勵半導體廠商投資，家登也跟隨大客戶前往，日本工作文化與台灣相近，基礎設施亦完善，預計2026年家登日本廠將成為家登重要的海外備援生產基地。

此外，家登也指出，在AI人工智慧、先進製程發展的道路上，台灣都是全球最重要的供應鏈發展基地，家登也在其中扮演要角。綜觀來看，台灣仍是營運最高效、成本最低的區域，因此家登未來發展及擴廠重鎮仍會維持在國內，光罩載具穩定成長、晶圓載具提升市占，再加上先進封裝的發展趨勢與航太事業加持，該公司對未來集團營運成長相當樂觀。