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20240611林于蘅/台北報導

桃竹苗大矽谷加持 竹南園區周邊整併 拚七年交地

 桃竹苗大矽谷計畫加持,苗縣府推動竹南科學園區周邊特定區整併將三度闖關初審,內政部排定17日召開都委會專案小組會議討論。苗縣府指出,這次計畫更聚焦在產業用地需求及串聯,將在整併後循桃竹苗大矽谷計畫所匡列的產業儲備用地,將330公頃的農業區土地分期分區變更為產業專用區,拚最快2031年交地。

 行政院會2月決議通過「桃竹苗大矽谷推動方案」,據了解,苗縣府已獲國科會背書原則同意,初步匡列國道1號頭份交流道鄰近都市計畫農業區約288公頃,加計京元電子周邊土地,未來整併後可望釋出330公頃產業用地。

 考量竹南科學園區滿租、竹南大埔地區園區事業專用區開闢率達9成以上,相關上下游廠商長期為無法進駐園區所苦,苗縣府推動竹南科園區及頭份交流道二個都市計畫整併,聚焦整體規劃苗北都市發展,將分短中長期三階段計畫。

 第一階段將「竹南基地暨周邊地區特定區主要計畫」及「頭份交流道附近特定區計畫」兩個特定區計畫合併為一;第二階段進行合併後進行通盤檢討,配合「桃竹苗大矽谷計畫」,整體評估竹南園區周圍腹地發展,將在調查地主意願後,將農業區或其他分區變更為產業專區;第三階段則是區徵、整地工程作業,全案拚七年內達成公共設施用地開闢及交地,讓廠商得以開始建廠。

 內政部訂定下周召開專案小組會議討論,已是苗縣府第三次闖關。據了解,內政部仍建議應一次將「竹南園區特定區」、「頭份交流道特定區」、「竹南頭份都市計畫」三合一整體規劃,但苗縣府考量竹南頭份都市計畫已在第四次通盤檢討,又桃竹苗大矽谷計畫已有整體視野,因此維持短期二合一、長期三合一方式推動。