法說報喜 台勝科H2營運拚勝H1

　矽晶圓大廠台勝科（3532）6日舉行線上法說會，公司經營層指出，2024年下半年半導體景氣廣泛性恢復，客戶庫存回到健康水位，帶動矽晶圓需求緩步復甦，預期下半年營運將優於上年。

　台勝科也認為，矽晶圓產業將於2024年下半年復甦，並開始為期三年的正向的產業循環。

　回顧第一季台勝科矽晶圓銷售數量，就12吋部分，因AI伺服器的需求增加，帶動先進製程的快速成長，雖PC、手機及消費性電子產品需求回復較為緩慢，但已可明顯看到12吋矽晶圓的整體需求觸底反彈。

　在8吋部分，因主要產品驅動IC及電源管理IC移往12吋生產，致市場狀況疲軟、稼動率低迷，市況較為嚴峻。台勝科第一季稅後純益3.86億元，每股稅後純益（EPS）0.99元，呈現衰退。

　2024年第二季預估，12吋需求開始增加，尤其是DRAM部分，記憶體客戶庫存將加速回到健康水位。8吋部分，隨著客戶持續生產加溫，加上台勝科有品質優勢，預估8吋矽晶圓出貨量有機會逐步回穩。

　整體價格部分，合約價格持續穩定，現貨價格因市場觸底反彈，價格可望持穩。

　就未來展望，由於AI人工智能相關需求強勁，以及個人電腦和智能手機市況復甦，帶動記憶體及先進邏輯領域需求成長，進而推升矽晶圓市況及銷售。惟成熟製程邏輯部分，庫存調整仍將持續。

　台勝科將推動新製品專案，續從日本勝高（SUMCO）引進最新技術，朝先進製程邁進；此外，為提高8吋的競爭力，正積極檢討磊晶代工業務及參與第三類半導體領域研究。

　台勝科為因應中國大陸晶片國產化政策，公司將更著墨東南亞市場的經營。

　台勝科12吋新廠擴建依計畫進行中，預計下半年試車，隨12吋新產能開出，營運將有顯著貢獻。台勝科2024年資本支出預計投入135億元，將用於新廠擴建。

　法人關心台勝科產能利用率，該公司指出，在8吋部分，客戶庫存積極消化，上半年逐漸回歸健康，12吋部分，自第二季稼動率回升，隨著客戶庫存回復健康水位，營運狀況好轉，景氣已於第一季落底，下半年將回復成長動能，台勝科接單狀況也將隨之好轉，預期下半年將優於上半年。