金寶端新品 攻伺服器半導體

　金寶新產品布局邁大步，總經理陳威昌6日於股東會後表示，已切入伺服器和半導體領域。伺服器方面除了原先已有的L10產品小量出貨外，近期也替美系客戶進行L2產品試產；半導體方面則間接打入設備廠供應鏈，負責代工PC板。

　營運展望上，今年市場氛圍仍保守，不過目前已有客戶增加產品拉貨量，下半年營運應會優於上半年，今年會有不錯成績單。

　陳威昌說明，伺服器難度較消費性電子高，所以金寶一開始會先從代工開始，小量試產成熟產品，客戶也評估我們是不是有能力生產板子，不過目前第一批試產良率為100％，主因金寶在數年前就已替一間儲存設備客戶生產過L10產品，所以具備整體製造能力。

　陳威昌也透露這間美系客戶人正在台灣，不過當媒體追問是否為NVIDIA執行長黃仁勳時，他一笑帶過，並未有正面回應。

　在半導體方面，陳威昌指出，金寶首度跨足半導體領域，初期先代工生產半導體測試設備中的PC版，未來朝整台設備合作開發的目標邁進。

　不過半導體營收貢獻還沒有這麼快，畢竟半導體產品認證、測試嚴謹度遠超消費性電子產品，需要一段時間耕耘；屆時產品量產後，對毛利率將有非常大的助益。

　展望今年營運，陳威昌表示，去年底進行業務評估時，原先認為2024年將與2023年持平，不過目前看來，下半年需求有逐漸升溫的態勢，已有客戶增加拉貨量。

　同時新產品持續加溫，像是固態硬碟（SSD）已開始放量，行動收銀機也拿下全球市場第一的客戶，AI邊緣運算、智慧監控等新品也持續發展中，充電樁部分，結合康舒電源，加上金寶機構設計和製造能力，會是下一個利基產品。

　陳威昌認為，下半年營運應會比上半年好，第一季谷底如今已過，今年會有不錯的成績單；今年目標是實現較去年雙位數成長，但最終還是要看下半年新品表現及客戶需求。

　產能方面，泰國四座新廠區完工，預計生產穿戴裝置、印表機、網通、充電樁等；目前泰國產能占總體產能約40％～50％，待新廠區產能加入後，預計明年占比會超過一半，中國產能則維持20％。