全球晶片大戰 台韓握有優勢

　各國爭相發展半導體產業的全球晶片大戰煙硝瀰漫，拜登政府砸大錢補貼，尋求晶片製造回歸美國本土。但據《華爾街日報》報導，台灣及韓國兩大晶片生產重鎮，仗著成本低、供應鏈穩固及關鍵技術根留國內，仍握有凌駕美國的領先優勢。

　報導指出，台韓不但是亞洲的晶片製造龍頭，也是美國的盟友，在區域安全與政治議題上常與華府意見一致。但在半導體競爭上，台韓與美國亦敵亦友，當白宮有意重振美國晶片製造業，具明顯優勢的台韓並未袖手旁觀。成本低、製造時間快及供應鏈穩固，是台韓半導體業的優勢。即便有少數台韓晶片業者到美國設廠，最先進技術優先留在國內。

　喬治城大學安全與新興技術中心客座研究員維爾韋（John VerWey）表示，擁有涵蓋供應鏈各層面的廣泛供應商生態系統，讓台韓握有晶片製造優勢。輝達、高通、蘋果等美國大廠雖設計出全球最好的晶片，但晶片製造能力壓倒性集中在亞洲。

　根據近來一項到2032年的預測，儘管美國先進邏輯晶片生產的全球市占，預料將大幅提高，但台韓在先進邏輯晶片生產及記憶體晶片等關鍵領域仍保有優勢。

　面對美國想重拾半導體主宰地位的企圖，台韓政府不敢鬆懈積極應對。尹錫悅政府5月宣布190億美元獎勵方案，要扶植韓國本土晶片產業。台灣去年就頒布「台版晶片法案」，包括半導體研發享有25％的賦稅優惠，已開放企業申請。

　採用台積電新一代2奈米製程的晶片，明年將首先在台灣量產，美國廠量產預計要到2028年。除晶片製造外，台積電在先進封裝也占主導地位，而台積電的先進封裝設施全在台灣。

　晶片業諮詢機構「國際商業策略」（IBS）執行長瓊斯（Handel Jones）指出：「萬一台積電出問題，基本上全球電子產業都有麻煩。」除190億美元外，韓國政府擬再砸70億美元投入AI研發，包括對AI運算至關重要的高頻寬記憶體（HBM）。