信驊新品 出鞘

　股王信驊（5274）於COMPUTEX 2024發布新品，AST2700電源管理晶片重磅問世、明年首季將出貨，整合傳統FPGA功能，並採用12奈米先進製程打造，有感升級。董事長林鴻明指出，信驊積極搶進輝達AI伺服器供應鏈，估計AST2700有機會導入後年Rubin架構，他強調，公司持續努力，本季度在雙軌並行下，近期看法較先前樂觀。

　信驊5月合併營收4.35億元，月增4.7％、年增92.9％，前五月合併營收18.65億元，年增66％，較去年度顯著回溫；林鴻明指出，本季度需求強勁，其中AI、傳統伺服器皆有回溫或復甦，以中國大陸拉貨力道最為顯著。

　過往一台傳統伺服器，一顆GPU需搭配單顆BMC，惟到了AI伺服器，一顆GPU平均需要1.1～1.2顆BMC；以目前機櫃架構來說，分為36與72架構，前者將採用45顆、後者將使用至81顆BMC。

　林鴻明分析，至2030年信驊的一般與AI BMC晶片出貨將各占一半，伴隨著AI比率逐年增加，相信也有助毛利表現。

　信驊表示，AST2700以12奈米先進製程打造，搭配四核心ARM Cortex A35 64位元和兩個獨立的ARM Cortex M4處理器，運算效能與彈性大幅提升，配合客戶產品開發及伺服器新一代平台時程，已於2024年初對客戶送樣，預計於2025年量產供貨。

　信驊分析，新款BMC為客戶省下FPGA成本，再搭配自家security card（安全、隱私）解決方案，提高伺服器管理能效、同時節省成本；以先進製程打造優勢漸顯，同樣大小達成更多任務，整合更多功能。法人表示，從先前AST2500至2600產品單價約提升20％至30％，預估2700產品也將有相對應的成長。

　Cupola360沉浸式遠端管理方案，已在許多領域落地應用。輝達Omniverse搭配智慧工廠應用，將扮演重要角色，其中，鴻佰科技AI伺服器工廠以Cupola360全景相機結合可擴充的第三方AI分析技術，有望獲得不同產業製造場域採用。