鄭平首秀 樂看台達液冷商機

　鄭平出任台達董事長後的首場Computex秀，今年登場，台達以「把DATACENTER直接搬到Computex去」的高規格應戰，也捎來了集團AI電源營收占比已達4％～5％、市占率逾五成，其中，DC轉DC的AI電源市占更逾75％的好消息，鄭平樂看明年來自液冷的貢獻會加大，「而且成長的速度會非常快」，也不枉集團創辦人鄭崇華5日一早就蒞場加持，就連黃仁勳的老婆和兒女也在五日上午到訪，除進一步了解產品外，也不排除有進一步合作的可能。

　談到創辦人的期許，鄭平很有感，還饒富幽默的說，「創辦人的期許幾乎是無止境，一旦達到，他又會給出更高的期許」，無意間透露出兩父子的好感情。

　鄭平強調，台達做的是十年策略，不論產品、技術的規畫都會朝此方向前進，著眼於現有的八大事業群都有很大的成長空間，不論是研發和行銷人員都會再增加。

　為走在技術的最前端，台達積極掌控零組件的自製權，鄭平表示，確有部分零組件採外購，但包括水冷板、分歧管、CDU幾乎有九成零件自製，也因此台達可以為AI資料中心提供從電網到晶片（From Grid To Chip）的全方位電源及散熱方案。

　看好水冷前景，台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景也有感的表示，今年是水冷元年，未來水冷變化會愈來愈大，而且幅度之大，遠超出人類想像。

　為因應變局，台達積極布局，考量AI耗能愈來愈大，未來散熱問題會日趨嚴峻，史文景透露，近期已著手針對是否要把IT和POWER集中在同一個機櫃散熱進行討論，顯示台達超前布署的能力。

　史文景表示，此次展出領先全球的晶片垂直供電技術，透過減少電源傳輸路徑，可減少AI處理器5％～15％的能源損耗；此外，針對伺服器機櫃的AC/DC電源，台達亦展出符合第三代開放式機櫃標準（ORV3, Open Rack v3）的機架式電源，其中首次登場的66kW與33kW機架式電源，能源效率高達97.5％，極有可能就是下一代AI伺服器的主流。